臺積電美國工廠主要設(shè)施已建成：將為蘋果代工5nm芯片

  ICC訊  2020年，臺積電宣布斥資120億美元在美國亞利桑那州建一座5nm芯片廠(Fab 21)。

  今年7月，臺積電美國亞利桑那州Fab 21工廠舉行了上梁典禮。

  據(jù)媒體報道，美國當(dāng)?shù)刂莞賳T透露，該工廠的主要建設(shè)工作已經(jīng)完成。實(shí)際上，早先上梁典禮的舉辦就意味著工廠的基礎(chǔ)設(shè)施差不多完工，后面就是要安裝設(shè)備、調(diào)試了。

  按照臺積電的規(guī)劃，該工廠2024年量產(chǎn)，所以還有兩年的時間來完成后續(xù)掃尾工作，包括小試產(chǎn)、大試產(chǎn)等。

  外界認(rèn)為，臺積電的這家5nm工廠將就近為頭號客戶蘋果生產(chǎn)相關(guān)芯片，包括但不限于A系列、M系列處理器等。

  不過臺積電在美國建5nm芯片廠的做法也不是沒有代價，那就是成本太高，此前已經(jīng)退休的臺積電創(chuàng)始人張忠謀認(rèn)為美國試圖增加其國內(nèi)芯片產(chǎn)量的是浪費(fèi)而且昂貴的徒勞之舉。

  張忠謀認(rèn)為，美國缺乏在晶圓廠工作的人才，而且也無法做到三班倒以實(shí)現(xiàn)7x24小時生產(chǎn)，成本要高出50%。