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韓外長:芯片聯(lián)盟不排華

摘要:樸振稱“芯片四方聯(lián)盟”(Chip 4)不會(huì)針對(duì)或排斥中國的立場。

 ICC訊  據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道,韓國外交部長官樸振在周一時(shí)向國會(huì)外交統(tǒng)一委員會(huì)全會(huì)報(bào)告工作,就“芯片四方聯(lián)盟”(Chip 4)表示,美方能夠理解韓中兩國有著密切的經(jīng)貿(mào)合作關(guān)系,并曾談到中國作為其第三大貿(mào)易伙伴的重要性。樸振稱,該聯(lián)盟不會(huì)針對(duì)或排斥中國的立場。

  會(huì)議上,樸振表示“芯片四方聯(lián)盟”重點(diǎn)將放在產(chǎn)業(yè)發(fā)展,并表示韓方正從國家利益的角度綜合研討是否加入芯片四方聯(lián)盟。

  據(jù)了解,7月28日時(shí),韓外交部負(fù)責(zé)經(jīng)濟(jì)安全事務(wù)的第二次官(副外長)李度勛和近期訪韓的美國國務(wù)院主管政治事務(wù)的副國務(wù)卿維多利亞·紐蘭就半導(dǎo)體供應(yīng)鏈對(duì)話機(jī)制“芯片四方聯(lián)盟”事宜交換了意見。

  因此,當(dāng)被問及美方是否要求韓方在8月底前告知加盟與否,樸振表示,美方曾提議召開工作層會(huì)議,但并未設(shè)時(shí)限。目前有關(guān)事宜尚無任何定論。

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