ICC訊 7月27日消息,據(jù)韓國先驅(qū)報報道,為了促進(jìn)國內(nèi)增長,三星的芯片組代工部門決定幫助一些韓國無晶圓廠芯片設(shè)計公司以更低的成本創(chuàng)建原型并驗證預(yù)生產(chǎn)概念。
經(jīng)過幾周的甄選過程,三星選擇幫助 5 家無晶圓廠芯片設(shè)計公司,包括 DeepX、GLS、SKai Chips、Semibrain 和 Raontech。
報道稱,三星將為這 5 家初創(chuàng)公司提供多項目晶圓 Shuttle 服務(wù),相當(dāng)于組團(tuán)流片。該服務(wù)允許芯片設(shè)計人員在單個晶圓上容納多個芯片原型以進(jìn)行設(shè)計驗證,從而降低成本。
該項目由韓國政府提供部分補(bǔ)貼,將在 2022 年 8 月至 2023 年 7 月期間為 5 家選定的公司提供 25 次預(yù)訂三星多項目晶圓服務(wù)的機(jī)會。三星還允許原型芯片設(shè)計基于不同的技術(shù)節(jié)點。
三星代工總裁 Choi Si-young 表示:“雖然韓國的系統(tǒng)半導(dǎo)體行業(yè)在縮小與全球領(lǐng)先企業(yè)的差距方面還有很長的路要走,但重要的是要讓無晶圓廠芯片設(shè)計人員齊心協(xié)力?!?