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高通第三財季營收 109 億美元:凈利潤同比增長 84%,手機芯片業(yè)務(wù)增長 59%

摘要:當(dāng)?shù)貢r間周三盤后,高通發(fā)布 2022 財年第三財季財報。財報顯示,高通第三財季經(jīng)調(diào)整后營收為 109.3 億美元,同比增長 37%,高于分析師平均預(yù)期的 108.8 億美元;凈利潤為 37.3 億美元,同比增長 84%。

  ICC訊 7 月 28 日消息,當(dāng)?shù)貢r間周三盤后,高通發(fā)布 2022 財年第三財季財報。財報顯示,高通第三財季經(jīng)調(diào)整后營收為 109.3 億美元,同比增長 37%,高于分析師平均預(yù)期的 108.8 億美元;凈利潤為 37.3 億美元,同比增長 84%,經(jīng)調(diào)整后每股收益為 2.96 美元,同比增長 53%,高于分析師平均預(yù)期的 2.87 美元。

  高通第三財季業(yè)績略高于華爾街預(yù)期,但該公司表示,預(yù)計第四財季經(jīng)調(diào)整后營收在 110 億美元到 118 億美元之間,每股收益在 3 美元到 3.3 美元之間,略低于市場普遍預(yù)期。高通股價在盤后交易中一度下跌超過 4%。今年以來,高通股票累計下跌 18%,但表現(xiàn)仍強于芯片類概念股。

  高通 CDMA 技術(shù)部門(QCT)第三財季營收為 93.8 億美元,同比增長 45%。其中銷售智能手機處理器和調(diào)制解調(diào)器的手機芯片業(yè)務(wù)占 QCT 部門業(yè)務(wù)的大部分。盡管有跡象顯示,受通脹等宏觀經(jīng)濟因素影響,全球智能手機銷售可能已經(jīng)放緩,但高通的手機芯片業(yè)務(wù)第三財季同比增長 59% 至 61.5 億美元,是 QCT 部門增長最快的業(yè)務(wù)。

  除手機芯片之外,QCT 部門還銷售射頻前端、汽車芯片和用于連接設(shè)備的低功耗芯片等其他半導(dǎo)體產(chǎn)品。其中汽車芯片第三財季營收為 3.5 億美元,同比增長 38%,創(chuàng)下歷史新高;用于連接設(shè)備的低功耗芯片等物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)第三財季營收為 18.3 億美元,同比增長 31%;作為 5G 技術(shù)的重要組成部分,高通射頻前端芯片業(yè)務(wù)第三財季營收為 10.5 億美元,同比增長 9.7%。

  高通技術(shù)授權(quán)部門(QTL)第三財季營收為 15.2 億美元,同比增長 2%,其中包括 5G 專利和其他手機技術(shù)的授權(quán)收入。近年來,QTL 部門業(yè)務(wù)增幅一直不大,但利潤率高于高通芯片銷售業(yè)務(wù)。

  高通表示,當(dāng)季為回報股東支出 13 億美元,其中包括發(fā)放 8.42 億美元的股息。

  高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾-阿蒙 (Cristiano Amon) 在一份聲明中表示,盡管處于“具有挑戰(zhàn)性的宏觀經(jīng)濟環(huán)境”,但公司的業(yè)績走勢依然強勁。他表示:“公司的多元化戰(zhàn)略以及對高端手機領(lǐng)域的關(guān)注抵消了消費者市場的疲弱?!?

  雖然阿蒙正帶領(lǐng)公司進軍汽車、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和電腦等芯片不同領(lǐng)域,但高通最大的業(yè)務(wù)仍是銷售智能手機的處理器和調(diào)制解調(diào)器。通脹加劇侵蝕了消費者的購買力,可能影響到智能手機的銷售,但高通手機芯片業(yè)務(wù)本季度仍同比增長 59%。

  市場研究公司 Gartner 預(yù)計,智能手機銷量在 2021 年飆升近 25% 后,今年將僅增長 3.1%。高通首席財務(wù)官阿卡什?帕爾希瓦拉 (Akash Palkhiwala) 說,公司目前預(yù)計今年智能手機整體銷量將下降 5%,而此前預(yù)期是與去年相比基本持平。

  高通還預(yù)計,公司手機芯片業(yè)務(wù)增速將在第四財季放緩,反映出智能手機需求下降可能會影響到主要業(yè)務(wù)。高通表示,第四財季運營費用將環(huán)比增長 6% 至 8%。

  但高通表示,鑒于芯片價格不斷上漲,加之公司在向更大市場銷售更多芯片,公司今年手機芯片業(yè)務(wù)增幅仍有望接近 50%。

  此外高通公司表示,其已經(jīng)與全球最大的手機制造商三星簽署了一項延長專利授權(quán)協(xié)議。三星同意在旗下 Galaxy 手機、平板電腦和電腦中使用高通驍龍芯片,高通將三星的專利授權(quán)有效期延長至 2030 年底前。

  高通第三財季毛利率低于預(yù)期。高通將芯片制造外包給外部代工廠,今年第二季度,由于芯片持續(xù)短缺和代工廠產(chǎn)能受限,芯片成本一直在上升。高通公布第三財季毛利率為 56%,而市場普遍預(yù)期為 57.8%。

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