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專訪長(zhǎng)瑞光電:50G PAM4 VCSEL實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并批量出貨 助力超高速光互聯(lián)發(fā)展

摘要:長(zhǎng)瑞光電專注于III-V族化合物半導(dǎo)體激光器芯片,公司推出的50G PAM4 VCSEL已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并批量出貨,助力超高速光互聯(lián)發(fā)展。

  ICC訊 近日,訊石光通訊網(wǎng)拜訪國(guó)產(chǎn)VCSEL光芯片領(lǐng)軍企業(yè)——蘇州長(zhǎng)瑞光電有限公司(簡(jiǎn)稱長(zhǎng)瑞光電),了解公司最近一年以來(lái)的發(fā)展動(dòng)態(tài)。長(zhǎng)瑞光電專注于三五族化合物半導(dǎo)體激光器芯片的研發(fā)、制造和銷售,公司自主建設(shè)了從晶圓到流片工序的生產(chǎn)線,擁有完整的光學(xué)性能以及可靠性測(cè)試能力,產(chǎn)品在高速光通信、消費(fèi)類電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商用,同時(shí)還向醫(yī)美和激光雷達(dá)等領(lǐng)域延伸。

  長(zhǎng)瑞光電VCSEL研發(fā)副總經(jīng)理向宇博士對(duì)訊石表示,2020年公司實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品研發(fā)階段向商用的轉(zhuǎn)變,研發(fā)投入超過(guò)4000萬(wàn)元,2021年初已建成并投入使用了全新車間,并繼續(xù)保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入。公司總面積達(dá)1萬(wàn)平方米,其中包括了5000平方米的先進(jìn)生產(chǎn)車間,核心設(shè)備經(jīng)過(guò)調(diào)試和驗(yàn)證已投入全天24小時(shí)生產(chǎn)運(yùn)作,公司打造了2條4英寸砷化鎵生產(chǎn)線,設(shè)計(jì)日產(chǎn)量可達(dá)15萬(wàn)顆以上。公司高度重視產(chǎn)品性能和質(zhì)量檢測(cè),配備了專業(yè)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、失效分析實(shí)驗(yàn)室,用于工程分析和失效分析,此外還建成完善的芯片可靠性驗(yàn)證車間,嚴(yán)把出貨產(chǎn)品的質(zhì)量關(guān)。

  半導(dǎo)體芯片的研發(fā)和生產(chǎn)分為IDM(Integrated Design and Manufacture)垂直整合制造和Fabless純?cè)O(shè)計(jì)模式,基于化合物半導(dǎo)體材料的光芯片廠商采用IDM模式并不容易。向宇認(rèn)為光芯片IDM模式可以提高產(chǎn)品質(zhì)量把控和定制研發(fā)效率,特別是實(shí)現(xiàn)光芯片外延片的自主生產(chǎn)。外延(Epi-wafer)材料是半導(dǎo)體激光器制備工藝的核心前道工序,外延片的質(zhì)量決定了光芯片工作性能的優(yōu)劣和使用壽命的長(zhǎng)短。長(zhǎng)瑞光電已充分掌握了外延生產(chǎn)工藝,可以在把控前道工序質(zhì)量的基礎(chǔ)上進(jìn)行光芯片后道工序生產(chǎn),這樣更容易發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷和找出問(wèn)題所在。同時(shí),對(duì)于客戶提出的定制化需求,長(zhǎng)瑞光電自有的外延生長(zhǎng)、工藝流片、性能檢測(cè)和老化分析能力可以更快響應(yīng)客戶項(xiàng)目提出的差異化芯片需求。在光模塊客戶企業(yè)的支持下,公司高速VCSEL產(chǎn)品在可靠性測(cè)試、性能驗(yàn)證和市場(chǎng)反饋方面,相比于同類企業(yè)具有更高的反饋效率,有助于加速產(chǎn)品迭代升級(jí)。

  基于IDM垂直整合制造,長(zhǎng)瑞光電滿負(fù)荷月產(chǎn)能可達(dá)數(shù)百片,公司于2021年實(shí)現(xiàn)了自研外延25G NRZ VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)光芯片的量產(chǎn)。根據(jù)訊石咨詢《2021通信光芯片及其應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展調(diào)查報(bào)告》,25G及以上速率VCSEL產(chǎn)品有80%市場(chǎng)份額被博通、II-VI、SONY等國(guó)外公司占據(jù),長(zhǎng)瑞光電是該細(xì)分市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)主要代表之一。向宇表示,長(zhǎng)瑞光電一開始就定位于高端VCSEL光芯片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,隨著研發(fā)能力的逐步成熟,IDM垂直整合制造的優(yōu)勢(shì)為下一階段發(fā)展奠定了夯實(shí)的基礎(chǔ),公司在持續(xù)推出更高速率VCSEL產(chǎn)品的同時(shí),還將利用自身優(yōu)勢(shì)開發(fā)其他應(yīng)用的VCSEL芯片產(chǎn)品。

圖1:長(zhǎng)瑞光電50G PAM4 VCSEL芯片產(chǎn)品

  對(duì)半導(dǎo)體材料上的高投入研發(fā)讓長(zhǎng)瑞光電產(chǎn)品換代順其自然,在25G NRZ VCSEL實(shí)現(xiàn)商用后,公司于今年上半年起,全面推出了50G PAM4 VCSEL產(chǎn)品,瞄準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心正在增長(zhǎng)的200G/400G光模塊需求。對(duì)于50G PAM4 VCSEL市場(chǎng)發(fā)展預(yù)期,長(zhǎng)瑞光電研發(fā)高級(jí)工程師、PAM4項(xiàng)目負(fù)責(zé)人高逸群表示公司有信心在該細(xì)分領(lǐng)域與國(guó)外產(chǎn)品進(jìn)行同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng),一方面50G VCSEL已經(jīng)批量完成所有的廠內(nèi)測(cè)試,并通過(guò)多家光模塊客戶驗(yàn)證,獲得了批量訂單;另一方面,公司也對(duì)即將到來(lái)的市場(chǎng)需求和訂單交付做足了生產(chǎn)備料和出貨驗(yàn)證的準(zhǔn)備。長(zhǎng)瑞光電緊跟市場(chǎng)需求的腳步,從產(chǎn)品性能和可靠性到客戶服務(wù),完全可媲美國(guó)外同類企業(yè)。

圖2:搭載長(zhǎng)瑞光電50G PAM4 VCSEL的400G SR8光模塊眼圖測(cè)試結(jié)果

圖3:長(zhǎng)瑞光電50G PAM4 VCSEL產(chǎn)品10000小時(shí)可靠性

圖4:長(zhǎng)瑞光電50G PAM4 VCSEL產(chǎn)品累計(jì)失效分布圖

  高逸群還表示,在未來(lái)的產(chǎn)品路線圖分為高速率和高功率兩大方向,除了目前可量產(chǎn)的850nm 50G PAM4 VCSEL外,公司即將推出針對(duì)400G SR4.2光模塊應(yīng)用的910nm 50G PAM4 VCSEL,此外,車載激光雷達(dá)VCSEL、醫(yī)美以及傳感類的VCSEL也在公司的研發(fā)產(chǎn)品名錄中。公司還計(jì)劃于今年下半年正式啟動(dòng)100G PAM4產(chǎn)品的研發(fā)。

  VCSEL激光器是數(shù)據(jù)中心短距離傳輸光模塊的主流選擇,數(shù)據(jù)中心是光通訊模塊器件和光電芯片的主要市場(chǎng)。據(jù)訊石咨詢預(yù)測(cè),全球數(shù)據(jù)通信(主要指數(shù)據(jù)中心)光模塊市場(chǎng)規(guī)模將從2020年41.5億美元增長(zhǎng)至2025年80億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為14%,其中中國(guó)市場(chǎng)將從2020年8.5億美元增長(zhǎng)至19.5億美元。全球頭部互聯(lián)網(wǎng)公司200G/400G光模塊需求釋放,800G光模塊也處在市場(chǎng)起量的前夕,在數(shù)據(jù)中心短距傳輸?shù)某咚俟饽K需要的正是50G/100G VCSEL激光器芯片。滿足互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心超高速傳輸需求正是長(zhǎng)瑞光電VCSEL產(chǎn)品的價(jià)值所在,相信在新一代高速光通訊應(yīng)用上,長(zhǎng)瑞光電高速VCSEL將為客戶超高速光互連的發(fā)展創(chuàng)造更多的價(jià)值。

長(zhǎng)瑞光電VCSEL研發(fā)副總經(jīng)理向宇博士(右二)和PAM4項(xiàng)目負(fù)責(zé)人高逸群(右一)接受采訪

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