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USConec推出MMC光纖連接器 支持3倍MPO密度

摘要:USConec推出了MMC連接器。這款VSFF多光纖連接器利用了該公司的TMT插芯技術(shù),支持直徑達(dá)2.5毫米的單模和多模光纜的1*16連接。USConec聲稱,這款MMC連接器將支持3倍的MPO連接器密度,可滿足高密度應(yīng)用需求。

  ICC訊(編譯:Nina)據(jù)外媒Lightwave消息,USConec推出了MMC連接器。這款VSFF多光纖連接器利用了該公司的TMT插芯技術(shù),支持直徑達(dá)2.5毫米的單模和多模光纜的1*16連接。它與200-μm和250-μm光纖兼容。USConec聲稱,這款MMC連接器將支持3倍的MPO連接器密度。

  MMC連接器采用MT-16機(jī)械和光纖對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)。它提供IEC B級插入損耗性能(0.25-dB 97% 隨機(jī)中間),并經(jīng)過Telcordia GR-1435測試。它還將滿足GR-326的性能要求。

  MMC的核心是USConec的TMT插芯,它是基于MTP-16應(yīng)用中使用的MT-16插芯的對齊結(jié)構(gòu)。USConec表示,它的肩部特征確保了精密拋光以及重復(fù)插入和拔出循環(huán)所需的機(jī)械完整性。TMT插芯支持16根250μm間距的光纖,可與MT-16技術(shù)互配,但尺寸不到MT-16的25%。它還為單模和多模APC應(yīng)用提供低插入損耗。

  為了便于操作,MMC還受益于USConec的DirectConec push-pull引導(dǎo)技術(shù)。DirectConec旨在在高密度場景中提供連接器接入,而無需拉片或現(xiàn)場工具。

  MMC還可與市售的IBC清潔工具、拋光設(shè)備、測試和檢查設(shè)備以及干涉測量產(chǎn)品一起使用。據(jù)公司消息人士稱,該連接器目前正在與主要客戶進(jìn)行試驗。

  USConec預(yù)計MMC將廣泛應(yīng)用于包括共同封裝光學(xué)器件(CPO)和板載連接、光收發(fā)器和高密度、低損耗、預(yù)端接布線基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域。

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