ICC訊 蘋(píng)果公司在本周一發(fā)布了新款M2芯片,這是蘋(píng)果自研電腦芯片的首次升級(jí)。雖然搭載M2芯片的MacBook尚未上市,但已有臺(tái)積電將在今年量產(chǎn)蘋(píng)果M2 Pro芯片的消息傳出。
據(jù)海通國(guó)際的分析報(bào)告稱(chēng),蘋(píng)果將繼續(xù)使用臺(tái)積電作為其芯片供應(yīng)商,預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)蘋(píng)果新的“M2 Pro”芯片,據(jù)悉,該芯片將采用3納米工藝制造。而剛發(fā)布不久的M2芯片采用的是5納米工藝。
此外,分析師還透露蘋(píng)果一直在開(kāi)發(fā)另一款搭載M2 Pro芯片的新款Mac mini,是一款擁有8個(gè)性能核心和4個(gè)能效核心的變體版本,與當(dāng)前的10核CPU相比,M2 Pro總共有12核CPU。除此之外,蘋(píng)果還將有一款采用3納米芯片的新iPad推出。