芯片供應商繼續(xù)采用 2.5D / 3D 或 Chiplet 封裝技術，先進封裝需求持續(xù)上升

  ICC訊 5 月 24 日，據(jù) DIGITIMES 報道，業(yè)內(nèi)人士透露，雖然消費類 IC 封裝業(yè)務持續(xù)放緩，但 OSAT 公司從美國、中國大陸和日本的客戶那里收到越來越多關于芯片制造解決方案的詢問。這些客戶熱衷于將先進封裝和 Chiplet 工藝技術應用于其產(chǎn)品。

  消息人士稱，大多數(shù)專注于 IT 和消費類應用的中國大陸和中國臺灣 Fabless 芯片廠商認為未來幾個月的訂單能見度仍然很弱，進而導致包括日月光在內(nèi)的 OSAT 公司縮短了引線鍵合訂單的交貨時間。

  盡管如此，消息人士指出，OSAT 和高端 IC 測試接口廠商樂觀地認為，疫情推動的日常生活數(shù)字化加速將給他們帶來積極的商業(yè)前景。

  他們的理由是，為了滿足數(shù)字化趨勢，芯片供應商繼續(xù)采用先進的 2.5D / 3D 或 Chiplet 封裝技術，以加強其芯片計算能力及支持芯片異構集成，從而擴大在數(shù)據(jù)中心、云服務器、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能乃至新興的元宇宙等領域的應用，為其后道封測合作伙伴創(chuàng)造穩(wěn)定的商業(yè)機會。

  消息人士還表示，除了臺積電和英特爾擁有自己的晶圓級扇出型封裝技術外，日月光科技及其附屬公司矽品、長電科技在韓國的工廠以及安靠都開發(fā)了自己的以硅橋互連為特色的扇出式封裝解決方案。其中，日月光和矽品已經(jīng)加入包括 AMD 在內(nèi)的美國主要芯片制造商供應鏈，因為其解決方案的性價比較高。