芯和半導(dǎo)體成為首家加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國(guó)產(chǎn)EDA

  ICC訊 4月29日消息，國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入U(xiǎn)CIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導(dǎo)體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)，是其成為首家加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟的中國(guó)本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動(dòng)力。

  UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)由諸多半導(dǎo)體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺(tái)積電、三星、日月光(ASE)、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta(Facebook)、微軟等十家行業(yè)領(lǐng)先公司于今年3月成立，旨在打造一個(gè)全新的Chiplet互聯(lián)和開放標(biāo)準(zhǔn)UCIe。

  Chiplet是半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，是后摩爾時(shí)代、異構(gòu)集成先進(jìn)封裝領(lǐng)域最重要的技術(shù)之一。與傳統(tǒng)的單片集成方法相比，Chiplet從芯片制造成本到設(shè)計(jì)的整體可擴(kuò)展性方面都具有更多的優(yōu)勢(shì)和潛力。然而，由于缺少統(tǒng)一的接口標(biāo)準(zhǔn)，不同工藝、功能和材質(zhì)的裸芯片之間沒有統(tǒng)一的通信接口，限制了不同Chiplet之間的互聯(lián)互通。因此，統(tǒng)一的接口標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于Chiplet的發(fā)展和生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建至關(guān)重要。

  芯和半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)唯一覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的仿真EDA公司，產(chǎn)品從芯片、封裝、系統(tǒng)到云端，打通了整個(gè)電路設(shè)計(jì)的各個(gè)仿真節(jié)點(diǎn)，以系統(tǒng)分析為驅(qū)動(dòng)，支持先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝，全面服務(wù)后摩爾時(shí)代異構(gòu)集成的芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

  芯和半導(dǎo)體的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)，是業(yè)界首個(gè)用于3DIC多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析的統(tǒng)一平臺(tái)，為用戶構(gòu)建了一個(gè)完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境，提供了從開發(fā)、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、信號(hào)完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案，全面支持2.5D Interposer, 3DIC和Chiplet設(shè)計(jì)。

  芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人代文亮博士表示：“芯和過去幾年一直在積極投入及研究包括Chiplet在內(nèi)的先進(jìn)封裝的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。通過積極參與UCIe全球通用芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的制定與推進(jìn)，并結(jié)合中國(guó)市場(chǎng)的應(yīng)用特點(diǎn)，我們將不斷優(yōu)化芯和的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)，幫助國(guó)內(nèi)企業(yè)始終與國(guó)際上最先進(jìn)的Chiplet技術(shù)和應(yīng)用保持同步，為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用做出積極貢獻(xiàn)。 “