成都英思嘉半導體宣布推出新一代高性能53Gbaud/s線性TIA

  ICC訊 隨著大數(shù)據(jù)、云計算和物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，流量需求的急劇增長，光器件帶寬提升越來越困難，迫切需要采用復雜調(diào)制方式。目前PAM4調(diào)制方式已在高速鏈路中被廣泛使用，它支持光互聯(lián)向更高速率邁進。

  成都英思嘉半導體技術有限公司于2022年4月宣布推出新一代高性能TIA產(chǎn)品ISG-T5713，該產(chǎn)品采用PAM4調(diào)制方式，支持數(shù)據(jù)速率高達53Gbaud/s，向下兼容28Gbaud/s。適用于5G承載網(wǎng)50GLR1/ER1前傳、中傳應用，數(shù)據(jù)中心100G DR1/ FR1/LR1應用。該產(chǎn)品提供自動增益控制、峰值檢測器和RSSI等功能。得益于ISG-T5713極窄的尺寸，在應用設計上可實現(xiàn)將PD直接安裝在TO-46 的TO接頭旁。其增益和輸出擺幅可符合市場上主流商用DSP要求。應用范圍包括50Gbs LR SFP56、50Gbs LR QSFP28、50Gbs ER QSFP28、100Gbs DR1/FR1/LR1。

  目前該產(chǎn)品已與市場主流PD聯(lián)合調(diào)試，性能優(yōu)良，現(xiàn)可提供樣品及技術支持。

  關于英思嘉半導體

  成都英思嘉半導體技術有限公司成立于2016年，專注于25G~800G 光通信Driver, CDR, TIA和OSA產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，目前英思嘉半導體已經(jīng)開發(fā)出一系列幾十種25G/50G/100G/200G/400G/800G高速光通信芯片及光組件產(chǎn)品，積累了多項相關專利技術。基于英思嘉半導體芯片方案的5G中傳/回傳產(chǎn)品、200G數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品已經(jīng)處于大批量生產(chǎn)和交付階段。以滿足客戶需求為使命，英思嘉半導體將持續(xù)創(chuàng)新，開發(fā)更多的高速IC和OSA產(chǎn)品, 為客戶提供一流的產(chǎn)品、技術以及相關服務，助推5G和數(shù)據(jù)中心光傳輸市場的高速發(fā)展。