研究機構稱全球芯片供需缺口在縮小 短缺或在今年下半年顯著緩解

  ICC訊 過去兩年來，芯片短缺一直困擾著許多行業(yè)，整個半導體供應鏈都在為處理各種充滿不確定性的事件付出了巨大的努力。去年消費者和企業(yè)的需求反彈與半導體供應緊張兩大因素恰好疊加在一起，為整個半導體供應鏈帶來了巨大的麻煩。不過自2021年年底以來，供需之間的缺口一直在縮小，整個半導體生態(tài)系統(tǒng)的供應緊張情況有所緩解。

  近期研究機構Counterpoint Research的一份報告顯示，目前大多數(shù)組件的供需缺口在縮小，全球半導體業(yè)的芯片短缺情況很可能在2022年下半年繼續(xù)緩解，包括主流應用處理器、功率放大器和射頻發(fā)射器在內(nèi)的5G相關芯片的庫存水平在增加，但是4G相關的芯片和電源管理IC是例外。臺式機和筆記本電腦的電源管理IC、Wi-Fi芯片、I/O接口IC等組件的供應缺口同樣在縮小，OEM和ODM的庫存在增加，這是由于廠商對今年新冠疫情帶來的不確定性而做的準備工作。

  Counterpoint Research的分析師表示，2022年上半年的出貨量將向下修正，主要是渠道庫存增加，以及PC消費勢頭放緩，芯片的產(chǎn)能提高和供應商多元化也有效地改善了供應狀況，而目前半導體供應鏈處于一個關鍵時期，下一階段的風險因素取決于中國大陸地區(qū)的供應鏈。Counterpoint Research看起來似乎很有信心，認為全球芯片短缺將在今年下半年顯著緩解。

  當然，有人認為所謂的芯片短缺情況改善，更多的是后新冠疫情時期的經(jīng)濟發(fā)展速度放緩，導致市場需求減弱，而不是增加供應來解決的。此外，也有人對此表示不屑，認為這兩年來一直有業(yè)內(nèi)的企業(yè)或相關機構宣稱芯片短缺會在若干時間后改善，結(jié)果卻是一拖再拖，陷入“明年復明年”的循環(huán)中。