ICC訊 京瓷公司總裁谷本英夫今天宣布,計(jì)劃在日本建造其有史以來最大的生產(chǎn)設(shè)施,擴(kuò)大包括有機(jī)半導(dǎo)體封裝和晶體器件封裝在內(nèi)的零部件的生產(chǎn)能力。2022年4月20日,公司舉行了簽字儀式,鹿兒島縣知事鹽田幸一、勝俁市市長田中良治和京瓷官員出席了儀式。
施工計(jì)劃將于下個(gè)月在該公司位于鹿兒島的仙臺工廠園區(qū)開始,京瓷認(rèn)為,三個(gè)融合的因素正在為京瓷的有機(jī)半導(dǎo)體封裝和晶體器件封裝創(chuàng)造強(qiáng)勁的需求:
1、智能汽車正在擴(kuò)大對用于高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動駕駛的汽車攝像頭和高性能處理器的需求。
2、新的通信基礎(chǔ)設(shè)施,包括第五代(5G)基站和數(shù)據(jù)中心,正在世界各地部署。
3、此外,不斷上升的數(shù)字化趨勢正在擴(kuò)大對從個(gè)人電腦和智能手機(jī)到消費(fèi)品、工業(yè)自動化和其他電子產(chǎn)品的需求。
京瓷將于2023年10月啟用新工廠,以服務(wù)于這些增長的趨勢,目標(biāo)是將仙臺工廠園區(qū)的有機(jī)封裝產(chǎn)能提高4.5倍,并大幅提高晶體器件封裝的產(chǎn)能。
京瓷方面表示將通過刺激鹿兒島的經(jīng)濟(jì)發(fā)展來為社會做出貢獻(xiàn),通過擴(kuò)大半導(dǎo)體元件的生產(chǎn)來滿足全球需求,創(chuàng)造新的就業(yè)機(jī)會。