ICC訊 根據(jù) Gartner 發(fā)布的 2021 年的全球半導(dǎo)體研究報告顯示,由于美國貿(mào)易制裁,影響了中國在全球芯片市場的整體份額,華為海思已跌出全球 25 大半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名。
Gartner 研究副總裁安德魯·諾伍德( Andrew Norwood)在報告中表示:“海思的收入下降了 81%,從 2020 年的 82 億美元降至 2021 年的 15 億美元,收入大減了67億美元。這是美國制裁該公司及其母公司華為的直接結(jié)果?!?
根據(jù)Gartner 報告,2021 年半導(dǎo)體行業(yè)前十名分別是:三星電子、英特爾、SK 海力士、美光科技、高通、博通、聯(lián)發(fā)科、德州儀器、英偉達、AMD。
三星電子自 2018 年以來首次從英特爾手中奪回半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜的榜首,2021 年三星的芯片收入總計 732 億美元,占全球市場份額的 12.3%,而英特爾公布的銷售額為 725 億美元,占全球市場份額的 12.2%。
對比來看,三星這次超越英特爾的幅度并不大,僅僅只有不到一個百分點。
第三名SK海力士在2021年營業(yè)收入僅有約英特爾的一半左右,市場占有率也只有英特爾的一半。
從增長率來看,海思的競爭對手高通、聯(lián)發(fā)科都獲得了大幅上漲,其增長率分別為53.4%和60.2%。
但AMD增長率是最高的,達到了68.6%,其次才是聯(lián)發(fā)科、高通、SK海力士。
Gartner數(shù)據(jù)還顯示,2021 年全球半導(dǎo)體收入總額為 5950 億美元,比 2020 年增長了 26.3%。
安德魯·諾伍德說:“目前芯片短缺繼續(xù)影響著世界各地的原始設(shè)備制造商(OEM),但 5G 智能手機的放量以及強勁的需求和物流/原材料價格上漲共同推動了半導(dǎo)體平均銷售價格(ASP)的提高,促使 2021 年收入大幅增長”。
與此同時,韓國去年的全球市場份額增幅最大,因為內(nèi)存市場的強勁增長,推動該國在全球半導(dǎo)體市場的總體份額達到 19.3%。
根據(jù)諾伍德的說法,海思被制裁份額大跌,也對中國在全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)生了影響,中國的市場份額從 2020 年的 6.7% 下降到去年的 6.5%。
雷峰網(wǎng)了解到,海思半導(dǎo)體負責(zé)華為使用的麒麟、千兆網(wǎng)、鯤鵬、巴龍和升騰芯片,將其設(shè)計的生產(chǎn)外包給臺積電等芯片制造商。但在美國收緊制裁下,海思無法再與臺積電等多家主要芯片代工廠開展業(yè)務(wù),因為它們都在一定程度上依賴美國核心技術(shù)來制造晶圓。
據(jù)外媒報道,盡管華為尚未宣布海思有任何重大裁員,但其員工受到大陸其他 IC 設(shè)計公司的高度追捧。知情人士透露,一些員工已經(jīng)跳槽到智能手機巨頭 OPPO 位于上海的芯片設(shè)計部門 Zeku 工作。
今年,海思在華為內(nèi)部的“戰(zhàn)略”地位進一步提升。
受美國制裁影響,中國芯片產(chǎn)業(yè)受到巨大沖擊,與此同時也倒逼國產(chǎn)芯片供應(yīng)鏈謀求自強。
這其中,海思更是被寄予厚望。從華為近期的動作來看,華為不僅沒有放棄海思,且釋放了華為加碼芯片領(lǐng)域的積極信號。
2022 年 3 月29 日,華為在年報中列出了最新的業(yè)務(wù)架構(gòu)圖。
從圖中可以看到,海思從2012實驗室下的二級部門獨立出來,升級成為華為的一級部門,與華為云計算、智能汽車解決方案 BU運營商BG、企業(yè)BG、終端BG、數(shù)字能源、ICT產(chǎn)品與解決方案并列同級。
此外,2021 年華為除了將海思單獨摘出來,還把原有的消費者 BG 去掉,由終端 BG、華為云計算等多個部門分別負責(zé),并對職能平臺進行了一系列調(diào)整。
公開信息顯示,此前華為研發(fā)體系的主要載體為華為 2012 實驗室,下設(shè)中央研究院、中央軟件院、中央硬件院、海思半導(dǎo)體等二級部門。不過,海思雖然在名義上是二級部門,但是在內(nèi)部地位非常高。
華為內(nèi)部人士曾透露,海思地位超然,實際上就是一級部門,2012 基本管不了它。何庭波不僅是海思的總裁,也是 2012 的總裁,同時她也是華為董事會成員之一,比有些一級部門老大的地位還高。
此前華為輪值董事長徐直軍表示,海思在華為是芯片設(shè)計部門,不是盈利的公司,對它沒有盈利的訴求。現(xiàn)在是養(yǎng)著這支隊伍,繼續(xù)向前,只要我們養(yǎng)得起。這支隊伍可以不斷研究、開發(fā),為未來做準(zhǔn)備。