ICC訊 在剛結(jié)束的第四十七屆光網(wǎng)絡(luò)與通信研討會(huì)及博覽會(huì)(OFC)上,OIF成員聯(lián)合演示了下一代基于光電共封裝應(yīng)用(Co-Packaging Optics, CPO)的數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)解決方案。領(lǐng)先的光通信器件, 模塊和子系統(tǒng)供應(yīng)商昂納科技成功演示了小尺寸外接激光光源可插拔 (ELSFP)模塊,該模塊為下一代CPO互聯(lián)應(yīng)用的光引擎提供連續(xù)光源。
昂納科技的ELSFP模塊是一種小尺寸、高光功率、低功耗的器件。該模塊包括8個(gè)通道20dBm連續(xù)波(CW)激光器,波長(zhǎng)為1310nm或CWDM波長(zhǎng)。該模塊具有盲配對(duì)光連接器和電連接器,符合OIF ELSFP IA標(biāo)準(zhǔn)。
基于領(lǐng)先的封裝耦合技術(shù),昂納的ELSFP模塊實(shí)現(xiàn)了全球最高效的耦合效率,每個(gè)通道達(dá)到了20dBm連續(xù)波輸出光功率,并且實(shí)現(xiàn)在Case 45C的條件下低于10W的低功耗。這是目前全球首家實(shí)現(xiàn)超高率(Very High Power, VHP)等級(jí)的廠家。
近年來(lái),數(shù)據(jù)中心巨頭攜多家業(yè)內(nèi)知名設(shè)備商一起致力于下一代交換系統(tǒng)上使用更高速更大容量的光電共封裝技術(shù)(CPO)的研究, 通過(guò)減少開關(guān)光學(xué)互連的長(zhǎng)度,從而降低開關(guān)I/O光電的功耗,光電共封裝平臺(tái)將能夠解決下一代開關(guān)系統(tǒng)集成的挑戰(zhàn)。作為 CPO 框架的一部分, ELSFP模塊以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越具有吸引力,其具體優(yōu)勢(shì)如下:
· 有效隔絕光源與光引擎及核心交換芯片ASIC的散熱,以降低系統(tǒng)的熱密度。
· 支持熱插拔保證整個(gè)系統(tǒng)的可靠性, 當(dāng)出現(xiàn)某個(gè)激光器失效時(shí)可以快速進(jìn)行更換。
· 光電同側(cè)注入到交換機(jī)系統(tǒng),面板端是密封狀態(tài)以支持眼睛保護(hù)。
· 單個(gè)激光光源支持ELSFP多個(gè)光引擎的光源供給。
昂納科技的ELSFP模塊以其卓越的光性能,將為CPO早日實(shí)現(xiàn)商業(yè)化提供了強(qiáng)而有力的支持。
昂納科技成立于2000年10月,是國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè),國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心。昂納科技總部設(shè)在深圳,同時(shí)在北京、杭州、武漢、香港、泰國(guó)、美國(guó)、加拿大、法國(guó)設(shè)有多家子公司或研發(fā)中心,公司品牌為“O-Net”。昂納科技通過(guò)21年的奮斗,成長(zhǎng)為世界上最大的光通信器件,模塊和子系統(tǒng)供應(yīng)商之一。并在硅光、激光芯片、光學(xué)鍍膜及光電封裝多個(gè)高科技領(lǐng)域領(lǐng)跑。
近十年來(lái),昂納科技在核心光電領(lǐng)域不斷投入研發(fā),已經(jīng)推出了基于自主開發(fā)的多款I(lǐng)II-V族光芯片,如:應(yīng)用于光放大器領(lǐng)域的980 PUMP和Raman PUMP, 應(yīng)用于自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的1550nmDFB 激光雷達(dá)種子光源,以及應(yīng)用于相干可調(diào)光源的Gain 芯片和以磷化銦材料應(yīng)用于相干接收機(jī)的Mixer芯片。
2021年,昂納科技在美國(guó)硅谷成立了硅光研發(fā)中心,并引進(jìn)了多位在該領(lǐng)域的專業(yè)人才團(tuán)隊(duì),借助于該團(tuán)隊(duì)在100G和200G的成功經(jīng)驗(yàn),昂納科技正在進(jìn)行400G及下一代相干光模塊的核心硅光芯片的開發(fā),以及1.6T光模塊和基于CPO應(yīng)用的光引擎的開發(fā)。自此,昂納科技擁有基于磷化銦、砷化鎵、硅光等三大材料體系的光電核心芯片研發(fā)能力,將助力于昂納科技取得更大的成功。