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聯(lián)電擬赴美建12寸晶圓廠!

摘要:美國政府邀請聯(lián)電赴美國汽車工業(yè)重鎮(zhèn)底特律興建12英寸晶圓廠,就近提供當(dāng)?shù)剀噺S車用芯片!

 ICC訊  據(jù)報(bào)道,美國政府邀請聯(lián)電美國汽車工業(yè)重鎮(zhèn)底特律興建12英寸晶圓廠,就近提供當(dāng)?shù)剀噺S車用芯片!

  對此,據(jù)臺媒報(bào)道,聯(lián)電表示,不評論市場傳言。公司一直以來采取生產(chǎn)基地區(qū)域分散策略,目前在中國臺灣、新加坡、日本及中國大陸皆有設(shè)廠,且有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,未來擴(kuò)產(chǎn)將以長期發(fā)展為主要考量。

  據(jù)悉,底特律是美國汽車生產(chǎn)要地,通用、福特等車廠都在該地建廠,先前因?yàn)?A href="http://3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e8%8a%af%e7%89%87&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">芯片短缺問題而首當(dāng)其沖,讓美國不得不重視車用芯片短缺問題,希望能穩(wěn)定車用供貨狀況。

  若消息屬實(shí),這將是聯(lián)電第一座美國工廠,且跟臺積電、英特爾等先進(jìn)制程工廠不同,聯(lián)電這次將專攻車用芯片,以 22/28 奈米的成熟制程為主。

  根據(jù)聯(lián)電官網(wǎng),聯(lián)電提供 0.5 微米到 22 奈米制程,包含邏輯、高壓制程、BCD制程、嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存和微機(jī)電技術(shù),適用于智能座艙、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車身控制、信息娛樂、鏈接、和動力系統(tǒng)等應(yīng)用。

  同時(shí),聯(lián)電車用芯片具有汽車 AEC-Q100 可靠度驗(yàn)證,并且所有聯(lián)電晶圓廠的生產(chǎn)流程也都取得最嚴(yán)謹(jǐn)?shù)?IATF16949 汽車質(zhì)量管理系統(tǒng)認(rèn)證。

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