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800G“高速”出圈丨華工正源精彩亮相OFC2022美國光纖通訊展

摘要:在OFC2022上,華工正源以"Connection Between You and Future"為主題,全面展出數(shù)據(jù)中心、無線/傳輸、接入、網(wǎng)絡終端、家庭終端、光學、HGT等7條產品線“光聯(lián)接+無線聯(lián)接”整體解決方案。

  ICC訊 美國時間3月8日,全球規(guī)格最高、專業(yè)性最強的國際性盛會--第47屆美國光纖通訊展(OFC2022),時隔兩年后,在美國加州圣地亞哥Convention Center線下舉行。

  全球Top10光模塊提供商華工正源,克服全球疫情籠罩下的種種不確定因素,在OFC恢復線下展的第一時間重返舞臺,多元化布局海外市場,精彩亮相OFC2022。

  更高速率 多元化方案

  Connection Between You and Future

  在OFC2022上,華工正源以"Connection Between You and Future"為主題,全面展出數(shù)據(jù)中心、無線/傳輸、接入、網(wǎng)絡終端、家庭終端、光學、HGT等7條產品線“光聯(lián)接+無線聯(lián)接”整體解決方案。

  其中,應用于超大規(guī)模云數(shù)據(jù)中心領域的高速率可插拔800G OSFP SR8\2*FR4和QSFP-DD DR8光模塊產品推出,受到業(yè)內及客戶端廣泛關注。

  HGTECH 800G SR8方案亮點

  7nm CMOS 工藝ODSP;

  典型功耗12W,光&電芯片采用COB工藝;

  8路并行106.25Gbps光&電收發(fā)信號,多速率兼容;

  支持PAM4 or NRZ信號,可支持FEC、loopback、breakout、PRBS、SNR測試

 

  800G OSFP 2*FR4 方案亮點

  封裝 :符合 OSFP MSA 4.1協(xié)議標準

  功耗:最大功耗<16W

  雙CWDM4多路復用/分接器設計和Dua LC連接器

  傳距:在單模光纖上傳輸高達2km;

  管理接口:兼容通用接口規(guī)范CMIS 4.0

 

  100G SR4 EBO方案亮點

  封裝:QSFP28,可熱插拔 EBO接口;

  方案:實現(xiàn)4發(fā)4收并行光方案;

  接口:EBO接口提高光模塊防塵效果,相比AOC模塊減少客戶維護費用

  技術引領 全球拓展

  Connection Between You and Future

  光通信領域知名市場調研機構LightCounting預測,2022年開始,800G光模塊會逐步起量,預計到2024年將超過400G光模塊的銷售額,市場規(guī)模達70億美元。

  華工正源總經理胡長飛表示:800G光模塊正在成為市場主流,2022年作為800G光模塊的啟動年,國內外廠商紛紛布局800G光模塊的“研發(fā)-量產”之路,到目前為止僅有少數(shù)廠商實現(xiàn)了量產。華工正源自2021年實現(xiàn)400G全系列批量交付后,產品迅速向高端領域迭代。本次OFC推出3款800G產品,正是正源多元化布局海外市場、產品躋身高端系列的最好印證。

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