ICC訊 ELENA項(xiàng)目承諾通過開發(fā)第一個(gè)基于絕緣體上鈮酸鋰 (LNOI) 的光子集成電路 (PIC) 平臺(tái),并為LNOI技術(shù)建立第一個(gè)開放式代工服務(wù),可以給整個(gè)光子學(xué)行業(yè)帶來益處。LNOI是一種新興的電光非線性PIC平臺(tái),其增強(qiáng)性能和新功能可應(yīng)用于超高速電信網(wǎng)絡(luò)、光信號(hào)處理、可編程PIC、傳感和光譜、激光雷達(dá)(LiDAR)、量子信息處理和量子計(jì)算等領(lǐng)域。ELENA是一項(xiàng)歐盟委員會(huì)Horizon 2020計(jì)劃資助的合作研究和創(chuàng)新工作。
什么是ELENA?
ELENA是基于鈮酸鋰歐洲電光和非線性PIC平臺(tái)(European electro-optic and nonlinear PIC platform based on lithium niobate)項(xiàng)目的簡稱。該項(xiàng)目聯(lián)盟目標(biāo)是以硅襯底薄膜形式再次開發(fā)一種傳統(tǒng)知名的光子學(xué)材料 — 鈮酸鋰,以此作為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PIC平臺(tái),并從小型化、降低成本和可擴(kuò)展的PIC制造中受益。
ELENA將是世界首個(gè)基于工藝設(shè)計(jì)套件 (PDK) 庫的LNOI技術(shù)開放存取PIC芯片代工廠。該平臺(tái)將以合適的價(jià)格向光子學(xué)行業(yè)與研發(fā)的所有感興趣的利益相關(guān)者開放。ELENA也計(jì)劃開發(fā)一套完整的歐洲工業(yè)LNOI技術(shù)供應(yīng)鏈,包括LNOI晶圓制造、高良率制造工藝代工服務(wù)、包含PDK的設(shè)計(jì)軟件以及 LNOI PIC的封裝和接口。合作伙伴包括通過開發(fā)面向電信、量子技術(shù)和微波光子應(yīng)用PIC來展示技術(shù)和可用成果的終端用戶。
LNOI – 新一代PIC有前景的材料
CSEM LNOI芯片
LNOI是PIC最有前景的新型平臺(tái)之一,具有一系列獨(dú)特有趣的光學(xué)特性,例如:高電光系數(shù)、高固有二階和三階非線性以及大透明窗口(350–5500nm)。鈮酸鋰單晶薄膜硅襯底鍵合的研究也給探索鈮酸鋰在PIC領(lǐng)域的優(yōu)勢開辟了一條新途徑。
目前,除LNOI以外,歐洲基于硅 (Si)、氮化硅 (SiN) 和磷化銦 (InP)等其他光子材料的PIC平臺(tái)具有不同的功能。LNOI可成為這類平臺(tái)技術(shù)的補(bǔ)充,因?yàn)樗趶V泛的波長范圍內(nèi)(從可見光到中紅外)具備最新改進(jìn)的能力,包括具有極低工作電壓(Vπ<1v)的超高速電光調(diào)制器(>100 GHz)、快速光開關(guān)、快速可調(diào)諧諧振器和激光器以及芯片非線性波長轉(zhuǎn)換。新功能將使量子技術(shù)、電信、激光雷達(dá)和傳感等廣泛的應(yīng)用受益。
完整的歐洲供應(yīng)鏈
除了高產(chǎn)量的制造工藝和PDK庫外,ELENA計(jì)劃為LNOI平臺(tái)搭建一套完整的歐洲供應(yīng)鏈,以支持其工業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大。 這包括:
建立以工業(yè)規(guī)模生產(chǎn)150mm光學(xué)級(jí)LNOI晶圓的工藝;
開發(fā)可靠、靈活的封裝解決方案,提供LNOI芯片與光纖耦合以及與其他PIC平臺(tái)集成的接口;
開發(fā)面向電信、量子技術(shù)和微波光子不同用例的四個(gè)PIC原型設(shè)計(jì)來展示該技術(shù)并驗(yàn)證結(jié)果。
合作伙伴
ELENA項(xiàng)目由歐盟委員會(huì)的H2020計(jì)劃資助??傤A(yù)算為500萬歐元,項(xiàng)目周期為42個(gè)月,從 2022年1月1日至2025年6月30日。ELENA由瑞士電子與微技術(shù)中心(CSEM)負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)和協(xié)調(diào)。該項(xiàng)目聯(lián)盟由三個(gè)領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)、四家大型公司和三個(gè)中小公司組成,具備實(shí)現(xiàn)目標(biāo)所需的所有能力。項(xiàng)目網(wǎng)站: www.project-elena.eu
十家合作參與者分別是:瑞士電子與微技術(shù)中心(CSEM)、法國SOITEC SA、德國VPIphotonics GmbH (VPI)、瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(ETHZ)、德國Vanguard Automation GmbH(VA)、法國泰利斯公司(THALES SA)、法國III-V LAB、德國羅森伯格(Rosenberger)、法國L-up SAS、法國原子能委員會(huì)電子與信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室(CEA-LETI)。