SEMI：2022年全球晶圓設(shè)備支出將再創(chuàng)新高

  ICC訊  據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))最新發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告(World Fab Forecast)，2022年晶圓設(shè)備支出將同比增長(zhǎng)10%，突破980億美元，再創(chuàng)歷史新高。

  這也意味著，2022年將再度出現(xiàn)晶圓設(shè)備支出連漲三年的榮光。SEMI數(shù)據(jù)顯示，全球晶圓設(shè)備支出在2020年和2021年分別漲了17%和39%。

  主要驅(qū)動(dòng)力，來(lái)自臺(tái)積電、三星、英特爾三大晶圓代工龍頭不斷擴(kuò)大資本開(kāi)支，三大廠2022年的資本開(kāi)支預(yù)計(jì)都將創(chuàng)下新高。

  從地域來(lái)看，2022年韓國(guó)將成為晶圓設(shè)備支出的領(lǐng)頭羊，其次是中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸，累計(jì)晶圓設(shè)備支出占比高達(dá)73%。不過(guò)，從具體表現(xiàn)看，預(yù)計(jì)韓國(guó)增速為14%，中國(guó)臺(tái)灣增速為14%，中國(guó)大陸則出現(xiàn)20%的降幅。

  臺(tái)積電此前公布了3年資本開(kāi)支1000億美元的計(jì)劃，今年資本開(kāi)支預(yù)計(jì)超過(guò)350億美元。三星和英特爾資本開(kāi)支分別超過(guò)280億美元、250億美元。