ICC訊 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)計(jì),2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額有望首次突破1000億美元大關(guān),達(dá)到1030億美元,同比增長(zhǎng)45%。
目前,全球市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求強(qiáng)勁,且半導(dǎo)體產(chǎn)品呈現(xiàn)出供不應(yīng)求的趨勢(shì)。由于受全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺影響,包括汽車、手機(jī)、游戲機(jī)、PC在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)均受到影響。
據(jù)悉,半導(dǎo)體已經(jīng)成為現(xiàn)代汽車不可或缺的一部分,它在發(fā)動(dòng)機(jī)管理、氣溫控制、車載娛樂和碰撞安全方面發(fā)揮著積極作用,但全球供應(yīng)短缺問題導(dǎo)致豐田、本田、大眾、福特、菲亞特克萊斯勒和日產(chǎn)汽車等汽車品牌被迫削減產(chǎn)量,甚至被迫停產(chǎn)。
半導(dǎo)體產(chǎn)品需求強(qiáng)勁,推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的增長(zhǎng)。SEMI預(yù)計(jì),明年,全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額將繼續(xù)增長(zhǎng),達(dá)到1140億美元。