中芯國際 2010 萬元競得一地，將用于 12 英寸晶圓代工生產

  ICC訊 12月21 日消息，據深圳商報訊，中芯國際集成電路制造(深圳)有限公司近日以 2010 萬元競得坪山區(qū) G12205-0007 宗地，土地面積 34703 平方米，建筑面積 69410 平方米。

  根據《深圳市重點產業(yè)項目產業(yè)發(fā)展監(jiān)管協(xié)議》，中芯國際此處土地將用于 12 英寸晶圓代工生產線配套廠房項目。

  《關于 12 英寸晶圓代工生產線配套廠房項目遴選方案的公示》顯示，該項目產品定位于 12 英寸 28nm 及以上線寬顯示驅動芯片及電源管理芯片等;項目新建大宗氣站與化學品倉庫等設施，建成后可提供生產所使用的氮氣、氧氣等大宗氣體以及酸堿等化學品，配套月投 12 英寸晶圓 4 萬片的生產能力。

  據了解，中芯國際集成電路制造有限公司是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸規(guī)模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業(yè)，公司的創(chuàng)立者之一為曾在臺積電任職過的張汝京，目前公司聯(lián)合首席執(zhí)行官為曾任職過三星與臺積電的梁孟松、趙海軍。

  集邦咨詢的最新調查顯示，全球第二季度前十大晶圓代工業(yè)者產值達 244.07 億美元，季增 6.2%，自 2019 年第三季以來已連續(xù)八個季度創(chuàng)下歷史新高。

  其中中芯國際排名第五，其主要動能來自包括 0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS 等各項制程需求強勁，且同樣持續(xù)調漲晶圓價格。

  今年 8 月，中芯國際還表示和中國(上海)自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會簽署合作框架協(xié)議，將規(guī)劃建設產能為 10 萬片 / 月的 12 英寸晶圓代工生產線項目，聚焦于提供 28 納米及以上技術節(jié)點的集成電路晶圓代工與技術服務。