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AMD、高通將成三星首批3nm制程客戶

摘要:AMD 和高通或將成為三星3nm 芯片制程工藝的首批客戶。

 ICC訊  據(jù)報道,AMD高通或將成為三星3nm 芯片制程工藝的首批客戶。

  報道稱,臺積電與加州庫比蒂諾科技巨頭蘋果公司的密切關系,使AMD考慮選擇三星作為其3納米訂單。除了AMD,據(jù)稱高通公司也對三星公司的3納米芯片工藝節(jié)點感興趣,該公司使用的晶體管設計與韓國同行不同。

  三星方面暫時沒有透露關于3nm 芯片制程工藝首批客戶的任何信息。相較于臺積電與蘋果目前的聯(lián)盟關系,或許三星也有可能會與 AMD 以及高通建立屬于它們的聯(lián)盟。

  三星電子之前就曾對外表示目前已確保3nm 制程工藝能有穩(wěn)定的良品率,并計劃在明年6月份開始量產(chǎn)并代工采用3nm 制程工藝的芯片。根據(jù)此前的消息,三星電子的3nm 制程工藝將采用全環(huán)繞柵極晶體管(GAA)技術,效能較5nm 制程工藝提升50%,能耗較5nm 制程工藝降低50%。

內容來自:中國半導體論壇
本文地址:http://3xchallenge.com//Site/CN/News/2021/11/19/20211119025213243693.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: AMD 高通 三星 3nm 芯片
文章標題:AMD、高通將成三星首批3nm制程客戶
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