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報告:第三季度全球半導體銷售額1448億美元,同比增長27.6%

摘要:半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布最新報告稱,2021 年第三季度全球半導體銷售額為 1448 億美元,比 2020 年第三季度增長 27.6%,比 2021 年第二季度增長 7.4%。

 ICC訊  半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布最新報告稱,2021 年第三季度全球半導體銷售額為 1448 億美元,比 2020 年第三季度增長 27.6%,比 2021 年第二季度增長 7.4%。2021 年第三季度的半導體器件出貨量超過市場歷史上任何其他季度。

  2021 年 9 月,全球半導體銷售額為 483 億美元,比 2020 年 9 月的銷售額增長 27.6%,比 2021 年 8 月的銷售額增長 2.2%。月銷售額由世界半導體貿易統(tǒng)計(WSTS)組織編制,代表三個月移動平均值。

  “半導體出貨量在 2021 年第三季度創(chuàng)下歷史新高,表明全球對芯片的持續(xù)高需求,以及業(yè)界為滿足需求而加大生產力度的努力?!盨IA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示?!懊乐薜貐^(qū)的銷售處于領先地位,月環(huán)比和年環(huán)比增長超過任何其他地區(qū)市場?!?

  就地區(qū)而言,第三季度,美洲(33.5%)、歐洲(32.3%)、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)(27.2%)、日本(24.5%)和中國(24.0%)的銷售額同比增長。美洲(3.9%)、歐洲(2.0%)、日本(2.0%)、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)(1.9%)和中國(1.5%)的月銷售額有所增長。

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