大摩：半導(dǎo)體需求可能被高估，臺(tái)積電及力積電最快第 4 季會(huì)被砍單

  ICC訊 近日，摩根士丹利表示，整體半導(dǎo)體需求可能被高估了，已看到智能手機(jī)、電視及計(jì)算機(jī)半導(dǎo)體需求轉(zhuǎn)弱，LCD 驅(qū)動(dòng) IC、利基型存儲(chǔ)器及智能手機(jī)傳感器庫(kù)存會(huì)有問(wèn)題，預(yù)計(jì)臺(tái)積電及力積電等代工廠，最快今年第 4 季會(huì)發(fā)生訂單遭到削減。

  據(jù)了解，馬來(lái)西亞已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，有超過(guò) 54 家半導(dǎo)體企業(yè)扎根于此，為全球第 7 大半導(dǎo)體產(chǎn)品出口國(guó)，占據(jù)全球約 13% 的市場(chǎng)份額，特別是在后端封測(cè)領(lǐng)域，日月光、安靠、通富微電、華天科技、英飛凌、英特爾、美光、安世半導(dǎo)體、德州儀器、瑞薩電子、安森美半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、恩智浦等企業(yè)，均在馬來(lái)西亞設(shè)有封測(cè)廠。

  目前全球車規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)商主要有恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導(dǎo)體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導(dǎo)體、東芝、亞德諾等企業(yè)，占據(jù)了全球 80% 以上的市場(chǎng)份額，他們中有不少 MCU 芯片就在馬來(lái)西亞完成封裝加工。

  從今年 6 月 1 日起，馬來(lái)西亞因疫情加劇被迫封國(guó)，連續(xù)數(shù)月來(lái)，馬來(lái)西亞的疫情非但沒有得到控制，還愈演愈烈，至 9 月 14 日，馬來(lái)西亞單日新增確診人數(shù)仍高達(dá) 2 萬(wàn)例/日。隨著新冠病毒在馬來(lái)西亞肆虐，芯片供應(yīng)短缺情況將進(jìn)一步惡化，英飛凌和意法半導(dǎo)體在當(dāng)?shù)氐墓S不得不暫停部分生產(chǎn)，汽車零部件 MLCC 的制造商也受到了影響。

  據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，摩根士丹利表示最新報(bào)告表示，全球芯片封測(cè) 14% 產(chǎn)能位于馬來(lái)西亞，尤其是德州儀器、意法半導(dǎo)體、安森美及英飛凌等來(lái)自美歐 IDM 廠的產(chǎn)能。受到新冠肺炎疫情影響，馬來(lái)西亞封測(cè)工廠 6 月開始實(shí)施部分封鎖，9 月為止的產(chǎn)能利用率平均僅 47%，導(dǎo)致下游廠商繼續(xù)超額下訂 PMIC、MOSFET 及 MCU ，所以不斷傳出芯片短缺。

  摩根士丹利與后端供應(yīng)商談過(guò)后，供應(yīng)商預(yù)期馬來(lái)西亞的芯片產(chǎn)能可在 11 月及 12 月可明顯有所改善。

  摩根士丹利還提到說(shuō)，整體半導(dǎo)體需求可能被高估了，已看到智能手機(jī)、電視及計(jì)算機(jī)半導(dǎo)體需求轉(zhuǎn)弱，LCD 驅(qū)動(dòng) IC、利基型存儲(chǔ)器及智能手機(jī)傳感器存在庫(kù)存問(wèn)題，預(yù)計(jì)臺(tái)積電及力積電等代工廠，最快會(huì)在今年第 4 季會(huì)發(fā)生訂單遭到削減。