CIOE 2021 | 易銳光電展示技術創(chuàng)新與先進制造

  ICC訊 9月16-18日，CIOE 2021期間，蘇州易銳光電科技有限公司向光通訊行業(yè)客戶、專業(yè)觀眾展示了公司的先進制造和規(guī)模生產(chǎn)能力，公司為光電行業(yè)提供從核心芯片器件到模組子系統(tǒng)，從定制開發(fā)到規(guī)模生產(chǎn)的ODM，OEM，CM服務。

  總部設于蘇州，易銳在硅谷和北京設有研發(fā)中心，在馬鞍山建有行業(yè)領先的光電子集成封裝制造基地。制造基地于2019年投產(chǎn)，建有9000平方米萬級無塵車間，已經(jīng)建成完整的混合集成光子芯片、COB、BOX等封裝技術平臺和高端光模塊生產(chǎn)能力;同時，具備非光通應用的有源/無源, 氣密/非氣密集成光電器件和子系統(tǒng)從創(chuàng)新設計到規(guī)模生產(chǎn)的綜合能力。

  易銳光電聯(lián)合創(chuàng)始人張濤向訊石介紹，易銳基于光電子集成核心技術，打造強大的工程管理體系，可以為行業(yè)客戶提供定制、批量的產(chǎn)品代工服務。這套體系的特點，一個是高速光模塊和光器件的嚴格質量保障，另一個是產(chǎn)品快速交付周期，同時實現(xiàn)靈活的產(chǎn)能調配。

  憑借本次光博會窗口，易銳展示創(chuàng)新驅動成果，例如基于光電混合集成技術的全球首個實現(xiàn)量產(chǎn)的DWDM長距離10通道集成光引擎（SiP）產(chǎn)品，客戶充分了解易銳在創(chuàng)新驅動和規(guī)模生產(chǎn)上的領先實力，易銳與光通訊行業(yè)客戶進行了深度的交流，為后續(xù)合作奠定基礎。

易銳光電聯(lián)合創(chuàng)始人張濤（左）接受訊石采訪

  創(chuàng)新驅動

  易銳致力于建設關鍵核心技術競爭力，在光芯片設計、高速射頻仿真、結構設計、材料應力分析和熱學仿真、光電集成制造工藝、自動化生產(chǎn)設備等關鍵層面，具備完整的技術積累，特別是在高密，高速，可調等高端器件產(chǎn)品的封裝工藝技術，異質材料光波導間的陣列耦合設計與工藝技術，異質材料間的高速電信號匹配與高速封裝技術，III-V族器件與硅基器件的高性能集成，光波導間低損耗，低回損耦合技術等封裝技術領域，具備全球領先的技術能力和多項專利和knowhow，有頂尖光電集成產(chǎn)品從研發(fā)到批量商用的成功經(jīng)驗。此外，易銳還積極參與推動先進技術的商用化進程，參與國內外行業(yè)標準的制定。易銳在5G前傳的半有源波分接入網(wǎng)，多波長光源，光電子共分裝接口等標準的制定作出了貢獻。

  先進制造

  易銳的混合集成平臺技術為在光電領域實現(xiàn)類半導體自動化提供了可能，公司專業(yè)自動化團隊開發(fā)的生產(chǎn)平臺，凝聚了易銳在芯片設計，光電混合集成和高精度封裝技術上的積累和創(chuàng)新，采用包括自研的自動光學耦合臺，全球精度最高的亞微米級貼片設備，自研的自動焊接系統(tǒng)和高效低成本測試系統(tǒng)，可實現(xiàn)超高的光學耦合效率，和低成本高效率的模塊測封。