2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增17.3% 2023年或產(chǎn)能過(guò)剩

  ICC訊（編譯：Nina）據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)17.3%，而2020年增長(zhǎng)率為10.8%。據(jù)IDC稱，該行業(yè)將在2022年中期恢復(fù)正?；凸┬杵胶?，而隨著2022年底更大規(guī)模的產(chǎn)能擴(kuò)張開(kāi)始上線，2023年行業(yè)可能出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩。

  移動(dòng)電話、筆記本電腦、服務(wù)器、汽車、智能家居、游戲、可穿戴設(shè)備和WiFi接入點(diǎn)推動(dòng)了半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)，也導(dǎo)致內(nèi)存價(jià)格上漲。隨著產(chǎn)能擴(kuò)張的加速，IC短缺預(yù)計(jì)也將在今年最后一個(gè)季度繼續(xù)緩解。

  盡管目前出現(xiàn)了新冠疫情浪潮，但消費(fèi)依然健康。IDC報(bào)告稱，專門的代工廠商產(chǎn)能利用率接近100%。前端產(chǎn)能仍然緊張，但無(wú)晶圓廠供應(yīng)商正從他們的代工合作伙伴那里獲得所需的產(chǎn)量。前端制造將從今年第三季度開(kāi)始滿足需求，但后端制造和材料仍將存在更大的問(wèn)題和短缺。

  據(jù)IDC稱，5G半導(dǎo)體收入將增長(zhǎng)128%，預(yù)計(jì)移動(dòng)電話半導(dǎo)體總收入將增長(zhǎng)28.5%。游戲機(jī)、智能家居和可穿戴設(shè)備將分別增長(zhǎng)34%、20%和21%。汽車半導(dǎo)體的銷售額也將增加22.8%，因?yàn)槎倘眴?wèn)題將在年底得到緩解。筆記本電腦半導(dǎo)體收入將增長(zhǎng)11.8%，而X86服務(wù)器半導(dǎo)體收入將增長(zhǎng)24.6%。

  2021年上半年，半導(dǎo)體晶圓價(jià)格上漲。IDC預(yù)計(jì)，由于成熟工藝技術(shù)的材料成本和機(jī)會(huì)成本，2021年剩余時(shí)間里半導(dǎo)體晶圓價(jià)格將繼續(xù)上漲。

  總體而言，IDC預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)到2025年將達(dá)6000億美元，在預(yù)測(cè)期內(nèi)的年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.3%。這高于以往典型的3-4%的成熟期增速。