科技點亮未來丨亨通洛克利亮相2021 CIOE中國光博會

ICC訊 2021年9月16日，CIOE第23屆中國國際光電博覽會在深圳國際會展中心正式召開。亨通洛克利以“科技點亮未來”為主題精彩亮相，展示了800G高速光模塊等創(chuàng)新產(chǎn)品及解決方案，引起業(yè)界廣泛關(guān)注。

全光接入解決方案

當前，隨著行業(yè)技術(shù)的演進路線，應(yīng)用于5G前傳的主要有“”無源波分”、“簡易半有源波分”以及“調(diào)頂半有源波分”三個方案。亨通前傳波分解決方案主要應(yīng)用于AAU-DU之間的信號連接。針對無源/半有源波分方案，亨通提供全系列網(wǎng)管方案，實現(xiàn)資源的可視化管理，極大程度優(yōu)化后續(xù)的工程維護效率，包括故障管理、信息管理、性能管理等系列方案。

綠色柔性智能數(shù)據(jù)中心解決方案

亨通以柔性、綠色、智能為設(shè)計理念，推出全方位數(shù)據(jù)中心解決方案，通過采用標準化的安裝和快速部署，迅速構(gòu)建云管邊端網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。同時，方案可根據(jù)用戶需求及應(yīng)用場景，靈活調(diào)整和選擇散熱方案，實現(xiàn)柔性散熱、精準制冷，實現(xiàn)全方位監(jiān)控、動態(tài)化智能管理等多項功能應(yīng)用。從產(chǎn)品、設(shè)計、施工到EPS總包，以全生命周期服務(wù)于大數(shù)據(jù)中心及邊緣數(shù)據(jù)中心建設(shè)。

高速光模塊

硅光模塊產(chǎn)品備受業(yè)界關(guān)注，今年3月，亨通成功發(fā)布了采用業(yè)界領(lǐng)先的7nm DSP芯片，且功耗低于9瓦的量產(chǎn)版400G QSFP-DD DR4硅光模塊，該產(chǎn)品極大的改善了數(shù)據(jù)中心的節(jié)能減排綠色環(huán)保指標性能。

今年OFC上，亨通發(fā)布并視頻演示了基于EML的800G QSFP-DD800 DR8光模塊。由于客觀條件限制，QSFP-DD800 在布局、信號完整性和熱管理方面被認為是光模塊設(shè)計中最具挑戰(zhàn)性的。亨通采用內(nèi)置驅(qū)動器的7nm DSP和COB結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了800G QSFP-DD800 DR8設(shè)計。在傳輸速率大大提升的前提下，模塊總功耗約為16W，以其獨特的優(yōu)勢解決了以光子和電子為信息載體的大規(guī)模光電集成技術(shù)運用。

石英材料

近年來，作為廣泛運用于電子及高科技產(chǎn)品等多行業(yè)的高純石英的合成研究受到各界重視，且擁有極大的應(yīng)用價值。

亨通自主研發(fā)的合成石英玻璃具有純度高、羥基含量低、光學均勻性好等特性。該款石英材料在深紫外到紅外區(qū)域的透過率高，熱膨脹系數(shù)低，可廣泛應(yīng)用于半導體光掩模石英基板、LCD掩模石英基板、耐高溫視窗石英材料、紫外透過光學石英材料、紅外透過光學石英材料、全光譜透過光學材料等多個領(lǐng)域。

高端光纖

亨通MultiCom®系列多模光纖具有更高的帶寬、更低的時延、更優(yōu)異的抗彎性能，滿足各種苛刻的應(yīng)用場景，目前已經(jīng)成功應(yīng)用于5G前傳、大型數(shù)據(jù)中心等場景。為數(shù)據(jù)中心布線及5G承載網(wǎng)布線提供了強有力的傳輸介質(zhì)支撐,是5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算及400G傳輸時代最具優(yōu)勢的傳輸介質(zhì)之一。

激光加工技術(shù)作為工業(yè)走向高端化、智能化的重要助推力以及“第三代激光器”，廣泛應(yīng)用在打標、切割、材料加工和工業(yè)制造等領(lǐng)域。亨通提供的光纖激光器用全系列、多規(guī)格的高性能光纖，產(chǎn)品包括有源增益光纖和無源傳輸光纖，助力光纖激光器向大功率、多用途、高尖端方向進一步發(fā)展。

除了現(xiàn)場帶來新技術(shù)及解決方案的展示內(nèi)容，同期將進行精彩的線上創(chuàng)新成果網(wǎng)絡(luò)研討會，歡迎掃描以下二維碼觀看。