ICC訊 國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布報告,預計全球半導體設備產值將在今年達到953億美元,并將在明年躍升至1013億美元,首度突破千億美元大關,連續(xù)兩年創(chuàng)下歷史新高。
根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),2019年全球半導體設備產值為596億美元,2020年則為711億美元,到2021年實現(xiàn)高位躍升,從此前預計的719億美元一氣提升到953億美元,大幅提升了32%;原本預計2022年半導體設備產值為761億美元,也大幅提升33%。
從晶圓代工廠來看,SEMI預計,2021年資本開支將大幅提升34%,達到817億美元的歷史新高,2022年繼續(xù)增長6%,達到869億美元。
從地區(qū)來看,2021年前三大半導體設備支出地區(qū)分別是韓國、中國臺灣、中國大陸。預計到2022年,中國臺灣有望沖到第一。代表性企業(yè)臺積電,今年連續(xù)兩次上調資本開支,達到300億美元。