韓國LIPAC推出FOWLP光引擎 以更小尺寸實現(xiàn)更高光電集成

  ICC訊(編譯：Aiur) 據Lightwave消息，韓國初創(chuàng)公司LIPAC在OFC 2021期間展示了其扇出晶圓級封裝(FOWLP)技術，該公司推出一款基于FOWLP技術的光組件，具有支持IEEE 100GBASE-SR4光收發(fā)器4x25G VCSEL發(fā)射和PD接收的能力。

  應用于光模塊FOLWP光引擎 圖片來源：LIPAC

  LIPAC以視頻方式介紹了基于FOWLP技術創(chuàng)造的SOSAs，即系統(tǒng)級封裝(SiP)光組件在不同領域的應用，包括光收發(fā)器、共封裝光學，首代產品將于2022年投產。

  FOLWP實現(xiàn)了光學和電子功能的集成，具有更小的模塊尺寸和厚度(270 μm)、性能優(yōu)勢(電互聯(lián)中的元件數量減少)以及規(guī)模化生產的能力。

  LIPAC公司表示，FOWLP工藝消除了光電集成所需要的基板和引線鍵合(Wire Bond)，該方法提供了在FOWLP表面上集成透鏡和光學器件的能力，從而降低了光學對準成本。在未來的SOSA發(fā)展上，LIPAC公司將計劃實現(xiàn)激光器、光電二極管、波導和驅動器的片上集成。