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再投!華為哈勃增資晶圓探針卡企業(yè)強(qiáng)一半導(dǎo)體

摘要:華為哈勃投資于2019年4月注冊(cè)成立,注冊(cè)資本7億元,2020年10月和2021年5月兩次增資,注冊(cè)資本達(dá)到30億元。成立以來(lái)華為哈勃密集投資,基本每個(gè)月投資1到2個(gè)項(xiàng)目,目前投資標(biāo)的大概40家。

  ICC訊 近日,強(qiáng)一半導(dǎo)體(蘇州)有限公司發(fā)生工商變更,新增華為深化哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)及共青城豐聚年佳投資合伙企業(yè)(有限合伙)為股東,同時(shí)公司注冊(cè)資本由6594.3萬(wàn)人民幣增至7316.5萬(wàn)人民幣,增幅約10.95%。該公司在去年10月才宣布完成5000萬(wàn)元戰(zhàn)略融資,投資方是豐年資本。

  在MEMS探針卡市場(chǎng)名列前茅

  強(qiáng)一半導(dǎo)體成立于2015年8月,是先進(jìn)的集成電路晶圓測(cè)試探針卡供應(yīng)商,專業(yè)從事研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和組裝半導(dǎo)體測(cè)試解決方案產(chǎn)品。公司具有獨(dú)立的研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),通過(guò)獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品給全球的半導(dǎo)體客戶提供測(cè)試解決方案。

  2016年3月強(qiáng)一半導(dǎo)體首張國(guó)內(nèi)自主研發(fā)制造的垂直探針卡4016PIN出貨,2017年10月MEMS探針實(shí)驗(yàn)室樣品實(shí)現(xiàn),在半導(dǎo)體科研上取得巨大成功,2018年5月自主研發(fā)VX項(xiàng)目,多元化產(chǎn)品類型,2018年10月VM探針樣品完成,參數(shù)驗(yàn)證,自主研發(fā)VX真卡1200PIN出貨,2019年5月VM真卡整套組裝完成,項(xiàng)目取得巨大成功。

  探針卡通常在IC尚未封裝前,將探針與芯片上的焊墊(凸塊)進(jìn)行接觸,從而檢測(cè)出產(chǎn)品是否優(yōu)良,它是保障芯片良品率,控制成本的的重要環(huán)節(jié)。目前強(qiáng)一半導(dǎo)體的MEMS探針卡產(chǎn)品的探針密度已達(dá)到數(shù)萬(wàn)針,精度在7um左右,這一成果在眼下市場(chǎng)都是名列前某,同時(shí)該產(chǎn)品已經(jīng)在大批量生產(chǎn)中。

  華為哈勃在半導(dǎo)體領(lǐng)域全面布局

  華為哈勃投資于2019年4月注冊(cè)成立,注冊(cè)資本7億元,2020年10月和2021年5月兩次增資,注冊(cè)資本達(dá)到30億元。成立以來(lái)華為哈勃密集投資,基本每個(gè)月投資1到2個(gè)項(xiàng)目,目前投資標(biāo)的大概40家。

  華為哈勃科技投資匯總(2020年10月到2021年6月電子發(fā)燒友整理)

  投資范圍涵蓋各類芯片廠商,包括射頻芯片、模擬芯片、存儲(chǔ)芯片、安防和光學(xué)芯片等等,企業(yè)有山東天岳、杰華特微電子、裕太微電子、縱慧芯光、思特威、鯤游光電、好達(dá)電子、慶虹電子等企業(yè)。

  另外在上游的半導(dǎo)體設(shè)備和材料以及被嚴(yán)重卡脖子的EDA等方面都有布局,比如哈勃投資國(guó)內(nèi)光刻機(jī)廠商上海微電子的光源系統(tǒng)供應(yīng)商,唯一具有193nm ArF準(zhǔn)分子激光技術(shù)的公司科益虹源,投資了EDA軟件公司九同方微電子、無(wú)錫飛譜電子等。

  如今哈勃繼續(xù)擴(kuò)大投資細(xì)分領(lǐng)域,入股國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的探針卡企業(yè)強(qiáng)一半導(dǎo)體,可見(jiàn)華為哈勃的在半導(dǎo)體行業(yè)的投資力度和全面性,可以預(yù)想,未來(lái)哈勃還會(huì)發(fā)掘更多半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè),華為的布局、被投企業(yè)的發(fā)展以及整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都值得期待。

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