富滿電子：持續(xù)研發(fā)5G射頻芯片，部分型號產(chǎn)品處量產(chǎn)階段

  ICC訊 據(jù)集微網(wǎng)報道，6月17日，有投資者問及富滿電子的5G射頻芯片處于什么檔次，富滿電子回應(yīng)稱：“本公司5G射頻芯片目前處于部分型號產(chǎn)品量產(chǎn)階段，目前正在持續(xù)研發(fā)?！?

  近期，在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時其也透露了5G射頻芯片進(jìn)展，“5G開關(guān)和tuner已經(jīng)全部 work完畢，市場90%的低端芯片已經(jīng)全部完成，現(xiàn)在是在加緊給終端客戶驗(yàn)證，每個月會快速增長。這條線的產(chǎn)能不受限，晶圓廠保證公司的產(chǎn)能。”

  而在不久前披露的定增預(yù)案更顯示出其加碼5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片的決心。在2021年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案中，富滿電子擬向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總額不超過105,000.00萬元，用于“5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目”、“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”和補(bǔ)充流動資金。

  5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目擬在廣東省深圳市坪山區(qū)建設(shè)廠房，通過購置國內(nèi)外高效、高精度、高性能的生產(chǎn)設(shè)備及檢測設(shè)備，并結(jié)合公司芯片設(shè)計、封裝工藝技術(shù)，用于生產(chǎn)5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片以滿足下游客戶對相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)能的需求，新增生產(chǎn)線生產(chǎn)產(chǎn)能將達(dá)到380,000.00萬PCS/年。項(xiàng)目建設(shè)期為2年。

  富滿電子稱，本項(xiàng)目的實(shí)施，將進(jìn)一步擴(kuò)大公司5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片的生產(chǎn)規(guī)模，通過規(guī)模化生產(chǎn)來提高生產(chǎn)效率，有效提升公司芯片產(chǎn)品的競爭力和市場占有率，實(shí)現(xiàn)本公司經(jīng)濟(jì)效益最大化。