半導體襯底材料商通美晶體擬科創(chuàng)板IPO，已進行上市輔導

  ICC訊 6月4日，北京證監(jiān)局披露海通證券股份有限公司關于北京通美晶體技術股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市之輔導基本情況表。

  海通證券股份有限公司和北京通美晶體技術股份有限公司(以下“通美晶體”)于 2021 年 4 月簽署《北京通美晶體技術股份有限公司與海通證券股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導協(xié)議》。通美晶體擬在科創(chuàng)板上市。

  北京通美晶體技術有限公司創(chuàng)建于1998年9月，位于北京市通州工業(yè)開發(fā)區(qū)，注冊資金3000余萬美元，占地近5萬平方米，是位于美國加州的美國晶體技術有限公司(AXT, Inc.)獨資擁有的外資企業(yè)。公司主要從事包括砷化鎵、磷化銦等在內的Ⅲ-Ⅴ族化合物及單晶鍺半導體襯底材料的制造，產品主要應用于無線光纖通訊、紅外光學、射線及光探測器、航天太陽能等領域，遠銷到歐洲、美洲、日本、韓國、東南亞、臺灣等地區(qū)。

  公司自成立以來，從總部AXT引進居世界領先地位的垂直梯度冷卻晶體生長技術(VGF)、無刀痕線切割工藝、超平整機械化學拋光工藝、超潔凈表面清洗技術、無玷污包裝技術及超薄高強度鍺晶片(太空日光能電源專用)的加工等多項生產工藝及技術。結合AXT和國際先進企業(yè)管理經驗、各項高新技術及資金運作模式，公司規(guī)模不斷擴大，產品質量穩(wěn)步上升，產值保持平穩(wěn)快速增長，獲得了世界各地客戶的高度評價。

  隨著國內光電子產業(yè)的不斷成長以及世界半導體材料及光電通訊技術的迅猛發(fā)展，我公司的成長及壯大的環(huán)境不斷優(yōu)化，市場前景更為廣闊，公司將繼續(xù)擴大投資、生產與研發(fā)規(guī)模，為廣大的國內外客戶提供優(yōu)質的產品以服務，在實現(xiàn)自身經濟效益的同時，努力推動中國光電通訊事業(yè)的進步!