郭明錤：預計iPhone最快2023年采用蘋果自研5G基帶芯片

  ICC訊  今日，天風國際分析師郭明錤發(fā)布報告稱，預計 iPhone 最快在 2023 年采用蘋果設計的 5G 基帶芯片，高通將被迫在中低端市場爭取更多訂單來彌補蘋果訂單的流失。

  報告稱屆時因供應短缺已顯著改善，聯發(fā)科與高通對品牌廠商議價能力降低，導致在中低端市場競爭壓力顯著提升。

  IT之家了解到，郭明錤表示，聯發(fā)科的 5G SoC 優(yōu)勢關鍵在于與臺積電緊密合作，但高通在 2021 年與 2022 年將分別轉單中低端(6nm)與高端(4nm)5G SoC 至臺積電，不利聯發(fā)科的生產優(yōu)勢。報告預測 TSMC(臺積電)將分別在 2021 年第二季度與第三季度出貨高通的 7325 與 6375，將有利于高通自聯發(fā)科處取回市場占有率。

  報告認為，聯發(fā)科股價已反映 5G SoC 市場占有率提升與 ASP(Average Selling Price，平均銷售價格)提升，面臨的挑戰(zhàn)包括：

  聯發(fā)科的 5G SoC 市場占有率已擊敗高通，在 2021 年第一季度已達到 50%–55%，預計在 2021 年第二季度將略增至 55%–60%，但這也意味著未來成長空間有限。報告認為沒有一個品牌希望單一 SoC 供應商市場占有率過高。

  在高端 SoC 方面，聯發(fā)科仍無法取代高通。蘋果將采用自行研發(fā)的基帶芯片，意味著聯發(fā)科也沒有新客戶帶動增長的機會。

  聯發(fā)科的生產優(yōu)勢將因高通回到臺積電而逐漸降低。

  報告還指出，高通股價已反映 5G SoC 的 ASP 提升，面臨的挑戰(zhàn)包括：

  5G 并無法帶動 Android 高端 5G 手機需求，加上最快將在 2023 年失去 iPhone 基帶芯片訂單，因而將被迫與聯發(fā)科在中低端市場競爭。

  臺積電的議價力高于高通，故高通自三星晶圓代工轉單至臺積電將不利于利潤。

  在 5G 手機需求不振與可見未來供應短缺改善下，高通可能須犧牲利潤以提升 5G SoC 市場占有率。