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高通驍龍895芯片曝光：臺積電4nm技術

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時間:2021/3/31 15:14:40  編者:iccsz
摘要：根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈爆料，臺積電的4nm工藝，原定于2022年量產(chǎn)，由于最近有重大的技術突破，在今年年底就能夠開始量產(chǎn)。

  ICC訊 根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈爆料，臺積電的4nm工藝，原定于2022年量產(chǎn)，由于最近有重大的技術突破，在今年年底就能夠開始量產(chǎn)。

  4nm的技術是臺積電5nm增強版，設計套件跟5nm兼容，而業(yè)內一直關注的功耗、發(fā)熱量等消息目前還沒有正式官宣。

  然而提前在今年年底量產(chǎn)，給了臺積電4nm芯片爭取到更多的機會，目前爆料的高通“驍龍895”（研發(fā)代號Waipio，夏威夷懷皮奧山谷）、X65/X62 5G基帶、NV新顯卡甚至AMD銳龍等，都有望第一批采用4nm的技術。

  然而蘋果方面已經(jīng)表示，第一批4nm芯片已經(jīng)被包圓了。

  或許在年底將迎來4nm的時代！

內容來自：中關村在線 王曄
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關鍵字: 高通 臺積電 nm
文章標題:高通驍龍895芯片曝光：臺積電4nm技術
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