專訪恩納基智能科技：致力于光通信及光器件智能裝備 助力“新基建”發(fā)展

  ICC訊 如今，新基建已經(jīng)成為社會輿論關(guān)注的焦點。大數(shù)據(jù)、云計算、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等應(yīng)用市場快速發(fā)展，將要來臨的無人駕駛應(yīng)用市場，給數(shù)據(jù)流量帶來了爆炸性增長，數(shù)據(jù)中心互聯(lián)逐漸成為光通信的研究熱點。數(shù)據(jù)中心互聯(lián)要實現(xiàn)信息量更大、更密集的傳輸，就需要實現(xiàn)交換設(shè)備更高速率、更低功耗，以及更加小型化，而決定這些性能一個核心因素就是光模塊。

  而近日，訊石光通訊網(wǎng)采訪光器件光模塊領(lǐng)軍企業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商 — 恩納基智能科技無錫有限公司（簡稱恩納基)，面對新基建驅(qū)動的光模塊市場機(jī)遇，恩納基努力打造核心團(tuán)隊和技術(shù)優(yōu)勢，推出高精度自動化半導(dǎo)體智能設(shè)備，從制造環(huán)節(jié)上助力客戶提升光模塊的可靠性，使其滿足新基建驅(qū)動的未來高速光通信需求。

      眾所周知，光模塊的核心組件由Transimitter(光發(fā)射次模塊)/Receiver(光接收次模塊)或Transceiver(光收發(fā)一體模塊)、電芯片，另外還包括透鏡、分路器、合束器等無源器件及外圍電路組成。隨著數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡(luò)和光纖寬帶速率升級，要實現(xiàn)光模塊的更高性能和更高可靠性就需要從光模塊制造上實現(xiàn)高精度自動化的提升。訊石看到，恩納基在智能化和光模塊產(chǎn)品工藝結(jié)合方面擁有一定優(yōu)勢。從2016年初創(chuàng)發(fā)展至今，已成為具備自主知識產(chǎn)權(quán)及行業(yè)競爭力的國產(chǎn)半導(dǎo)體智能裝備公司，就如同“ 恩納基” 的諧音“ENERGY” 一樣，活力、 開拓、無畏。

  公司向訊石介紹，恩納基團(tuán)隊希望將領(lǐng)先的智能交互技術(shù)和創(chuàng)新型公司運作經(jīng)驗與行業(yè)優(yōu)秀的人才和廣闊的市場相結(jié)合，為用戶提供更柔性、更穩(wěn)定、更精準(zhǔn)、更優(yōu)性價比的智能裝備，打造一個業(yè)界一流、客戶滿意的智能裝備及遠(yuǎn)程維護(hù)系統(tǒng)解決方案公司。

  廠房也從最初的500平方米到2018年1400平方米，2020年6月再次擴(kuò)容至2500平方米，計劃2021年下半年，再擴(kuò)一倍。新廠房設(shè)有200平方米的萬級高潔凈調(diào)試中心和1000平方米的智能智造生產(chǎn)調(diào)度中心，并配備了PLM系統(tǒng)及MES系統(tǒng)、高精度運動裝配平臺、高精度加工設(shè)備、工業(yè)控制計算機(jī)、研發(fā)仿真計算機(jī)、裝配調(diào)試計算機(jī)、高精度無塵調(diào)試操作平臺等。集智能演示、精密裝配、智能總裝、調(diào)試、客戶打樣等5大核心區(qū)域為一體，符合光通信模塊和器件實際生產(chǎn)環(huán)境，滿足客戶對更高生產(chǎn)工藝的要求，可為客戶提供一站式全方位設(shè)備評估選型方案。

  產(chǎn)品方面，訊石看到恩納基目前已成功研發(fā) H/C/S/M/T/EX/WB七大系列高端自動化裝備機(jī)器人，并進(jìn)入一線用戶產(chǎn)線，成為海康威視、華潤微電子、中際旭創(chuàng)、銘普光磁、光迅科技等不同行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的合格設(shè)備供應(yīng)商。實現(xiàn)了從“0” 到“1”，從無到有的蛻變，以快速崛起的強(qiáng)勁態(tài)勢，全力加速沖向半導(dǎo)體裝備行業(yè)制高點。

  其中S17 pro高精度智能貼裝分選設(shè)備，適用領(lǐng)域為各類芯片、濾光片、SMD多種產(chǎn)品分選，主要面向各類有分選及AOI檢測需求的客戶。

  據(jù)訊石了解，針對光通訊自動化工藝和客制需求，恩納基的S17高精度芯片貼裝機(jī)器人，取放力可控，芯片2D檢測，MAP計數(shù)、分類，Wafer to Tray，Wafer to Wafer，Tray to Wafer和自動上下料等?？删_的芯片辨識率(特制照明系統(tǒng)，適用于多種規(guī)格、材質(zhì)芯片)；Mapping智能調(diào)取(芯片巡檢不良品，友好的用戶操作界面)；適應(yīng)多種載具及材料(Gelpak、Wafer、框架、華夫盒、鏡片、To管座、PCB等)。

  而M18 Pro-To 單芯片智能貼裝設(shè)備，適用于光通信：TO-46/56/60等產(chǎn)品芯片貼裝;射頻SAW器件、SMD、軍工深腔等芯片高精度貼裝。

  雙焊頭接駁、具有二次校正高精度平臺;點、蘸膠芯片貼裝功能;多芯片、薄芯片、大芯片拾取能力;具備傳感器異性芯片貼裝;適應(yīng)多種Mapping功能;Max：12inch wafer。

  恩納基智能科技總經(jīng)理吳超對訊石表示：半導(dǎo)體產(chǎn)品及裝備行業(yè)更新迭代的特別快，甚至說超越摩爾。高端自動化裝備制造基于光、機(jī)、電、軟一體化，尤其在精度、效率、品質(zhì)等各方面要求極高。

恩納基總經(jīng)理吳超（右）接受訊石采訪

  恩納基智能科技無錫有限公司多年研發(fā)，在半導(dǎo)體封測行業(yè)的細(xì)分領(lǐng)域不斷尋找突破，向著世界頂尖水平進(jìn)發(fā)。未來恩納基將不忘初心，依托本身的自動化技術(shù)、產(chǎn)品工藝優(yōu)勢，持續(xù)加大研發(fā)設(shè)計投入，高度整合軟硬件系統(tǒng)，更大力度集聚高端人才、先進(jìn)技術(shù)、優(yōu)秀成果以及優(yōu)秀大學(xué)畢業(yè)生，持續(xù)保持強(qiáng)勁的創(chuàng)新活力，全力以赴、一步一個腳印的去實現(xiàn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝解決方案專家的愿景。