仕佳光子：2020年凈利扭虧為盈 400G光模塊用AWG芯片在客戶導入過程中

  ICC訊 (編輯：Nicole) 河南仕佳光子科技股份有限公司(以下簡稱：“仕佳光子”或“公司”)近日接待華安證券等16家機構調研，就公司基本情況及主導產(chǎn)品行業(yè)情況進了溝通交流。下文為本次活動交流信息整理。

  仕佳光子成立于2010年10月，成立之初與中科院半導體所開展院企合作。公司主營業(yè)務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊，主要產(chǎn)品包括PLC光分路器系列產(chǎn)品、AWG 芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等。十年發(fā)展，仕佳光子建立了覆蓋芯片設計、晶圓制造、芯片加工和封裝測試的IDM全流程業(yè)務體系，搭建了無源+有源兩大工藝平臺。

  2020年，PLC光分路器系列產(chǎn)品因國內光纖到戶普及率較高，公司逐步形成以海外市場、PLC分路器器件為主的銷售策略;隨著WDM應用的不斷下沉，公司基于IDM全流程的優(yōu)勢凸顯，已開發(fā)出可用于骨干網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、5G前傳的AWG芯片，部分芯片已實現(xiàn)銷售;DFB激光器芯片細分領域眾多，公司從10G PON領域切入，已開發(fā)出25G DFB激光器芯片，目前正在送樣研發(fā)中;光纖連接器增速較快，與室內光纜和線纜材料的協(xié)同效應明顯。

  2020年度，公司實現(xiàn)扭虧為盈，營業(yè)凈利潤約3400萬元，扣非后凈利潤約1000萬元，相比去年有大幅增長，主要系光芯片與器件產(chǎn)品快速增長帶動。

  ——DFB芯片產(chǎn)品類型及進展

  DFB 激光器芯片細分產(chǎn)品種類繁多，應用廣泛。仕佳光子從 10G PON 領域切入，成功研制出寬波長范圍(1270-1650nm)、滿足商業(yè)溫度和工業(yè)溫度的 2.5G、10G DFB 激光器芯片和大功率 CW DFB 激光器芯片，目前已量產(chǎn)并開始客戶產(chǎn)品導入過程; 25G DFB 激光器芯片目前尚處于研發(fā)階段。

  ——AWG芯片系列產(chǎn)品

  AWG 芯片主要應用場景為寬帶骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心以及 5G 前傳。仕佳光子AWG 芯片產(chǎn)品分為兩種，一種用于骨干網(wǎng)/城域網(wǎng)的 DWDM AWG 芯片，另一種為數(shù)據(jù)中心用 AWG 芯片產(chǎn)品，該應用屬于 AWG 芯片新的應用。公司根據(jù)市場需求，在 2017 年開始研發(fā)數(shù)據(jù)中心用 AWG 芯片，得益于公司 IDM 全流程的明顯優(yōu)勢，2019 年開始導入大客戶并開始批量銷售。

  同時，仕佳光子相關負責人在交流中表示：目前公司生產(chǎn)的用于數(shù)通領域的主要芯片為數(shù)據(jù)中心 AWG芯片，已批量生產(chǎn)用于100G CWDM4和LWDM4 高速光模塊的芯片產(chǎn)品，用于200G CWDM4 高速光模塊的已經(jīng)實現(xiàn)小批量銷售， 400G光模塊用AWG芯片在客戶導入過程中。

  談及近期半導體代工廠產(chǎn)能緊張的現(xiàn)象，仕佳光子表示公司光芯片屬于IDM全流程，從芯片設計、晶圓制造、芯片加工到封裝測試公司均可獨立完成，暫時不受該現(xiàn)象影響。