MRSI-S-HVM亞微米貼片機榮獲“訊石2020年度光通信最具競爭力產(chǎn)品”

ICC訊 1月21日，訊石2020年度總結暨第七屆英雄榜頒獎直播會議圓滿舉行。在直播上，訊石公布了第七屆英雄榜評選獲獎單位名單，本次活動特設“光通信最具競爭力產(chǎn)品”、“優(yōu)秀品質獎”和“品牌推薦獎”三大類獎項。MRSI Systems, Mycronic Group的MRSI-S-HVM亞微米貼片機榮獲“2020年度光通信最具競爭力產(chǎn)品”獎，代表了MRSI-S-HVM亞微米貼片機獲得行業(yè)專家評審團的一致認可與高度評價。

訊石英雄榜由30余光通信領域專家和訊石咨詢組成評委，從參選產(chǎn)品的技術、成本、市場占有率、客戶滿意度和第三方權威驗證等數(shù)據(jù)進行評定，并參考經(jīng)營業(yè)績、增長率、研發(fā)強度、專利等要素。通過廣泛的、多輪的評價、討論，并通過最終綜合打分，評定出2020年度訊石英雄榜。

MRSI-S-HVM亞微米貼片機

MRSI-S-HVM亞微米貼片機是世界上第一臺雙精度（0.5 μm和1.5 μm）模式亞微米全自動貼片機，具有行業(yè)領先速度和超級靈活性。該機支持晶圓級封裝，多芯片和多工藝在一臺機器完成，為硅光器件和微電子器件的晶圓級封裝和高速量產(chǎn)提供最佳解決方案。MRSI-S-HVM一推出已迅速在美國和中國獲得認可并贏得訂單。

主要特點：

1.世界首創(chuàng)的0.5 μm/1.5 μm雙精度模式貼片，生產(chǎn)靈活性高，可實現(xiàn)最高的貼片效率，先進的視覺校準系統(tǒng)保證實現(xiàn)亞微米貼片精度

2.繼承了MRSI-HVM包括吸頭自動切換和雙機架/雙貼片頭等所有并行工藝，可實現(xiàn)更高的產(chǎn)出

3.多種上料方式，最大支持8英寸晶圓輸入到12英寸晶圓輸出，配備有MRSI專利的晶圓平臺自動調平功能

4.共晶加熱方式有上部吸頭加熱，底部共晶臺加熱、或激光加熱可選，支持點膠和蘸膠模式. 為DAF和熱壓等工藝, 提供大壓力貼片選項

5. 多工序一體機，包括共晶、環(huán)氧樹脂點膠、蘸膠、UV工藝；用于芯片到基板、芯片到晶圓的貼裝

6.倒裝貼片工藝時，兩個貼合表面上的基準點直接對準，無需額外參考或校準。

隨著技術的不斷發(fā)展，光電子器件向更高速、高度集成方向發(fā)展。硅基光電子學市場應用前景廣闊，根據(jù)yole的數(shù)據(jù)顯示，2018年硅光子市場約4.55億美金，預計2025年達到40~50億美金，年增長率約40%。主要應用領域為數(shù)據(jù)中心光模塊、長距光傳輸模塊、光互連、5G光模塊、無人駕駛LiDAR、免疫測試、光纖陀螺等。MRSI相信，公司的MRSI-S-HVM亞微米貼片將助力該硅光器件和微電子器件的快速發(fā)展。

進一步詳細信息，請聯(lián)絡:

周利民 博士

MRSI 戰(zhàn)略營銷高級總監(jiān)

電話:+86 135 0289 9401，電子郵件: limin.zhou@mycronic.com