ICC訊 1月15日,立昂微在互動平臺答投資者提問時表示,公司正在積極推進(jìn)12英寸硅片項目,計劃將于2021年12月底達(dá)到年產(chǎn)180萬片規(guī)模的產(chǎn)能。
立昂微表示,公司12英寸硅片均可用于功率芯片、邏輯芯片及存儲芯片的生產(chǎn),相應(yīng)產(chǎn)能分配將根據(jù)后續(xù)市場情況進(jìn)行調(diào)配。公司的12英寸硅片可以達(dá)到14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)水平。
2020年11月,立昂微曾表示,公司12英寸硅片項目已通過數(shù)家客戶的產(chǎn)品驗證,并實(shí)現(xiàn)批量化的生產(chǎn)和銷售。
據(jù)悉,立昂微硅片國內(nèi)市場占有率在30%左右,立昂微控股子公司浙江金瑞泓長期致力于技術(shù)含量高、附加值高的半導(dǎo)體硅片的研發(fā)與生產(chǎn),主要有以下競爭優(yōu)勢:立昂微具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片的完整工藝和生產(chǎn)能力。