上海熙邦正式聘請(qǐng)趙仁哲博士擔(dān)任首席技術(shù)顧問(wèn)

  ICC訊 上海熙邦新材料有限公司正式聘請(qǐng)趙仁哲博士擔(dān)任首席技術(shù)顧問(wèn)，進(jìn)一步提升熙邦粘接劑技術(shù)研發(fā)及品質(zhì)把控。

  熙邦公司在光通信粘接劑領(lǐng)域深耕研發(fā)6年有余，公司聘請(qǐng)擁有粘接劑材料分析及應(yīng)用超過(guò)20年的豐富經(jīng)驗(yàn)，擁有光通信材料、封裝及工藝上使用粘接劑積累的趙仁哲博士，可為熙邦未來(lái)發(fā)展提供強(qiáng)有力的指導(dǎo)。此次公司能夠邀請(qǐng)到趙博士加入熙邦擔(dān)任首席技術(shù)顧問(wèn)對(duì)于公司進(jìn)一步的發(fā)展壯大，具有非常深遠(yuǎn)的意義。趙博士的加入可以針對(duì)光通訊與微電子粘接劑的應(yīng)用可靠性及失效分析、品控流程等進(jìn)行一系列指導(dǎo)，全面提升熙邦的產(chǎn)品可靠性與穩(wěn)定性;促進(jìn)熙邦光通訊和微電子粘接劑的快速發(fā)展，為產(chǎn)品提升價(jià)值，為客戶提供更加穩(wěn)定、可靠的產(chǎn)品，進(jìn)一步推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化粘接劑的廣泛使用。

  趙仁哲博士分別獲得天津大學(xué)有機(jī)化工碩士學(xué)位和美國(guó)的奧本大學(xué)博士學(xué)位，博士論文課題是“倒裝芯片封裝的新技術(shù)開(kāi)發(fā)”，并獲得SMTA頒發(fā)的教育成就獎(jiǎng);2002年，加入Henkel Corporation(漢高)，從事封裝材料的開(kāi)發(fā)及應(yīng)用，為漢高建立了世界領(lǐng)先的材料應(yīng)用評(píng)估試驗(yàn)工程中心，同時(shí)參與并領(lǐng)導(dǎo)了多項(xiàng)與國(guó)際知名電子公司及封裝公司的合作項(xiàng)目，涉及從器件級(jí)到板極封裝的眾多創(chuàng)新技術(shù);2010年起，加入華為技術(shù)有限公司，擔(dān)任華為首席材料專(zhuān)家，并負(fù)責(zé)電子材料的認(rèn)證評(píng)估、產(chǎn)品生產(chǎn)中的材料應(yīng)用保障、材料可靠性及失效分析工作。