ICC訊 12月2日消息 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道,EUV 光刻機(jī)制造商 ASML 首席執(zhí)行官 Peter Wennink 帶領(lǐng)高管拜訪三星,雙方尋求技術(shù)與投資合作。三星希望能搶在臺積電之前,取得 ASML 下一代 EUV 設(shè)備供應(yīng)。
業(yè)內(nèi)人士分析稱,三星積極追趕臺積電,不過臺積電在高良率與低功耗方面擁有優(yōu)勢。7nm 制程方面,臺積電先推出 FinFet 架構(gòu)的 7nm 技術(shù),再推出使用 EUV 的 N7 + 制程。5nm 方面,三星與臺積電仍有二成產(chǎn)能的差距。
臺媒指出,供應(yīng)鏈透露,臺積電目前已采購 35 臺 EUV 設(shè)備,占 ASML 過半產(chǎn)量,2021 年底采購總量將超過 50 臺。相較之下,三星 EUV 設(shè)備采購量目前不到 20 臺。
據(jù)了解,臺媒 DigiTimes 今年 9 月曾表示,臺積電加速先進(jìn)制程推進(jìn),累計(jì) EUV 光刻機(jī)至 2021 年底將超過 50 臺。相較之下,三星電子 2021 年還不到 25 臺,同時 EUV POD(光罩傳送盒)采購量遠(yuǎn)低于預(yù)期。