ICC訊 據(jù)外媒報道,華為正在尋求新的戰(zhàn)略,將計劃在上海成立一家不使用美國技術的芯片工廠,新的工廠預計將首先生產低階 45nm 芯片,目標是到2021年底為物聯(lián)網產品生產 28nm 芯片,到 2022 年底為 5G 電信設備生產 20nm 芯片。
自9月15日以來,美國禁止使用美國軟件和技術的企業(yè)向華為供貨,到目前為止,僅英特爾、AMD、三星顯示器等獲得了美國許可證,也就是說華為大部分半導體零器件依然受限。
美國投資銀行 Bernstein 半導體分析師表示,盡管華為制造 5G 設備芯片最理想的情況是采用 14nm 或更先進的工藝技術,但使用 28nm 也是在可接受的范圍內,而華為這個目標將有機會彌補在硬件和系統(tǒng)方面的不足。
任正非表示,2021到2022年是求生存、謀發(fā)展戰(zhàn)略攻關最艱難的兩年,在公司聚焦的業(yè)務領域,作戰(zhàn)需強大的隊伍,要有足夠水準的兵力才能集中優(yōu)勢兵力打贏殲滅戰(zhàn),因此明年華為應屆生招聘人數(shù)至少擴大到8,000人,華為不僅將保持正常的人才和研發(fā)預算,還會額外增加數(shù)十億美元的攻關經費投入。
不過,對于新的工廠,華為生產線將不會對其智能手機業(yè)務有所幫助,因為智能手機所需的芯片組需要使用更先進的技術生產,三星、高通、聯(lián)發(fā)科等處理器主流都采用的7nm工藝或以下技術。
另外,受美國限制,半導體零組件大受打擊,連帶拖累存儲器市場也無法逃脫厄運,今年第三季,受華為大量囤貨的影響,存儲市場價格行情止跌反彈,但是隨著備貨熱潮的消退,尤其是在Q4季度,整體需求端恐有下滑的風險。