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產(chǎn)業(yè)鏈人士:臺(tái)積電第六代CoWoS封裝技術(shù)有望2023年投產(chǎn)

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時(shí)間:2020/10/27 14:55:00  編者:iccsz
摘要：臺(tái)積電是目前在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的廠(chǎng)商，也是全球最重要的芯片代工商，蘋(píng)果、AMD、英偉達(dá)等公司均是它的客戶(hù)，從2016年就開(kāi)始為蘋(píng)果獨(dú)家代工A系列處理器。

  ICC訊  據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電是目前在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的廠(chǎng)商，也是全球最重要的芯片代工商，蘋(píng)果、AMD、英偉達(dá)等公司均是它的客戶(hù)，從2016年就開(kāi)始為蘋(píng)果獨(dú)家代工A系列處理器。

  除了晶圓代工，臺(tái)積電其實(shí)還有芯片封裝業(yè)務(wù)，他們旗下目前就有4座先進(jìn)的封測(cè)工廠(chǎng)。在6月份，外媒還報(bào)道臺(tái)積電將投資101億美元新建一座芯片封測(cè)工廠(chǎng)，廠(chǎng)房計(jì)劃明年5月份全部建成。

  在芯片封裝技術(shù)方面，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露臺(tái)積電的第6代CoWoS(Chip onWafer on Substrate，晶圓級(jí)封裝)封裝技術(shù)，有望在2023年大規(guī)模投產(chǎn)。

  臺(tái)積電官網(wǎng)的信息顯示，他們的CoWoS芯片封裝技術(shù)，是在2012年開(kāi)始大規(guī)模投產(chǎn)的，當(dāng)時(shí)是用于28nm工藝芯片的封裝，2014年，又在行業(yè)內(nèi)率先將CoWoS封裝技術(shù)用于16nm芯片。

  2015年，臺(tái)積電又研發(fā)出了CoWoS-XL封裝技術(shù)，并在2016年下半年大規(guī)模投產(chǎn)，20nm、16nm、12nm及7nm的芯片封裝，都有采用這一技術(shù)。

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關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 芯片 封裝
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