高通在5G基站市場的野心

  ICC訊 上周，消費通信芯片領域的領軍企業(yè)高通宣布進軍5G基站市場，并且發(fā)布了一系列產品。高通發(fā)布的芯片模組產品涵蓋了5G基站的方方面面，從產品形態(tài)上包括了宏基站和微基站，從功能上包括了前端射頻到后端信號處理和虛擬化RAN的硬件加速，從頻段上則覆蓋了毫米波到sub-6GHz頻段。

  我們認為，高通進入5G基站市場是一個意料之中的決定。一方面，5G基站市場正在從之前的定制化硬件轉型到標準化硬件，在這樣的市場格局下有機會實現標準化芯片的大量出貨，而這非常符合高通的定位;另一方面，高通在消費通信芯片市場的潛力已經逐年變小，因此進軍行業(yè)市場也是高通這幾年來一直在努力的方向，5G基站市場則是高通最新的嘗試。

  5G基站市場的變化

  我們分析一下5G基站市場相對于4G的變化。

  首先，5G基站相對于之前基站最大的變革在于，行業(yè)對于虛擬化和開放RAN(radio access network，無線接入網絡)的接受和推廣。

  RAN通俗地說，是蜂窩無線網絡接入的實現方式，涉及到運行的軟件協(xié)議以及相關的硬件支持兩部分。在5G之前，RAN主要是使用定制化硬件的實現，即針對蜂窩無線網絡運營商對于功能和性能的需求去定制相關的硬件和軟件棧。換句話說，某個運營商的基站硬件，由于是定制的，換到另一個運營商那邊可能就因為沒法使用了。在接入協(xié)議越來越復雜的5G時代，這樣的RAN的可擴展性正在遇到越來越多的挑戰(zhàn)——例如，如果運營商需要添加一個功能，定制化硬件的RAN就會遇到問題，因此虛擬化RAN正在得到越來越多的認可。

  與定制化硬件的做法不同，虛擬化RAN的目標是讓RAN的軟件可以跑在任何符合標準的硬件上。這么做就讓軟件和硬件脫耦，硬件廠商負責推出一系列滿足標準需求的通用型芯片和硬件平臺，而運營商和軟件廠商則可以在RAN中更方便地加入自己的功能和軟件定制化。

  虛擬化RAN的推廣對于5G基站的商業(yè)模式無疑是一次革命。在硬件上，我們看到了新的玩家。除了本文著重分析的高通之外，Nvidia在之前也宣布和Ericsson合作，協(xié)同開發(fā)虛擬RAN硬件，其中Nvidia將提供GPU來滿足虛擬RAN軟件所需要的算力。

  在應用和軟件上，我們將看到虛擬化RAN極大地擴寬軟件商的分量，甚至會開拓新的市場，例如私有化5G網絡。一個典型的例子就是微軟今年宣布和Verizon合作，共同開發(fā)基于私有化5G網絡的邊緣計算。與傳統(tǒng)的公用5G網絡不同，私有化5G網絡是專供一些有需求的客戶使用以5G協(xié)議為基礎的蜂窩網絡。例如，需要大規(guī)模低延遲網絡覆蓋的智能化工廠就是私有化5G網絡的一個重要場景。在這樣的應用場景中，由于需要可靠的低延遲網絡，因此難以使用WiFi等局域網絡來實現介入，而5G的低延遲特性則能滿足需求;另一方面，使用私有化5G網絡(而不是接入公有5G網絡)則可以保證數據的安全性，同時當用戶有需求時也可以方便地在網絡協(xié)議上做一些修改。使用虛擬化RAN可以說是私有化5G網絡的先決條件，因為虛擬化RAN使用標準的硬件平臺大大降低了用戶搭建硬件系統(tǒng)的成本，同時虛擬化的軟件棧則極大地簡化了用戶定制化網絡的難度。事實上，私有化RAN有可能會成為未來智能企業(yè)IT系統(tǒng)的重要組成部分，而微軟也正是看準了這個機會，決定大力投入5G市場。

  綜上所述，我們認為，虛擬化RAN是5G的一個重要演進方向，它一方面使得擅長開發(fā)通用芯片平臺的廠商(如高通)能進入基站市場，另一方面也為5G開拓了新的市場。

  消費者市場不足以支撐高通的前景

  高通選擇在這個時間點進入基站市場，我們認為背后有兩股力量，一股力量是因為原有消費市場已經不足以支撐其前景，急需尋找新的市場來開拓;而另一股力量則是因為5G基站市場的潛力。

  我們在這里首先分析高通原有市場的問題。我們知道，高通在消費通信電子市場，尤其是手機芯片市場，一直是領導者地位。然而，高通在消費通信市場的領導者地位給公司營收和市值帶來的成長空間正在逐漸變小。一方面，高通之前的主要收入是依靠CDMA領域的專利布局，而隨著高通在4G和5G標準領域話語權的逐漸變小以及各國反壟斷調查對于高通專利體系帶來的挑戰(zhàn)，光靠專利已經難以為高通帶來像之前那樣的高利潤了。如果說在之前幾年高通是因為專利收入太高而沒有理由去其他市場分心的話，那么現在確實是需要尋找新興市場了。

  其次，高通在手機芯片領域的地位正在受到越來越多公司，尤其是中國公司的挑戰(zhàn)。高通的手機芯片包括射頻、基帶和處理器三塊。高通曾一度在這三個部分都遙遙領先，然而目前競爭已經越來越激烈，高通僅僅在基帶領域還保持了一定的領先優(yōu)勢(與華為并列)。而目前，我們看到越來越多的主流中國手機廠商都開始花力氣自研芯片，高通在手機芯片領域必將遇到更加激烈的競爭。

  因此，我們看到了高通之前一直在消費通信電子之外領域的嘗試，例如高通曾經也在服務器處理器領域發(fā)布過一些產品。而相較于服務器處理器這樣的跨界嘗試，在5G基站領域高通顯然有更多的把握。

  高通+基站能否復刻智能機的高光時刻?

  如前所述，虛擬化RAN一旦推開，其中的通用芯片平臺必將成為兵家必爭之地，事實上，到那個時候的市場格局可能會類似智能手機早期的情況，而高通也有野心復刻當時高通+安卓高光時刻的榮光。

  在iPhone推出之后不久的智能手機時代，是一個智能手機剛完成標準化的時代。以iOS和安卓為代表的兩大智能操作系統(tǒng)陣營在事實上定義了智能手機的標準，而高通正是在那個時間點推出了性能最好的標準化手機芯片硬件平臺，同時賣給iOS和安卓陣營，并從該策略中獲取了巨額收益。應該說，在設計標準化無線系統(tǒng)芯片平臺領域，高通有足夠的技術和市場經驗來吃下市場。對于5G來說，虛擬化RAN就相當于當年的智能手機操作系統(tǒng)，而高通如果能將當年智能手機平臺的經驗搬到基站，那么其針對5G基站的標準化芯片很有可能成為它下一個最重要的營收點。

  以上分析主要針對海外市場。在海外市場，基站廠商的主要情況是芯片設計能力有限，因此高通有很大的占領市場的機會。而在中國市場，由于華為同時擁有基站整體設計能力以及芯片設計能力，我們認為高通的基站芯片是否能打開中國市場尚待時間檢驗。此外，我們認為，在虛擬化RAN以及私有化5G的領域，華為也有很強的技術以及市場能力。由于5G和智能制造將是中國接下來幾年的重要發(fā)展方向，我們認為華為極大可能將會領導中國的虛擬化RAN和私有5G網絡市場，發(fā)展出具有中國特色的市場格局，而這些新的市場必然將幫助華為的總體營收更上一層樓。讓我們拭目以待。

  *免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內容系作者個人觀點，半導體行業(yè)觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導體行業(yè)觀察。