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恩納基8月28日啟動喬遷并舉辦半導體先進封測技術研討會

摘要:8月28日,高精度光通訊半導體智能設備供應商恩納基智能科技將舉辦半導體先進封測技術研討會,并啟動新廠房喬遷儀式。

  ICC訊 2018年以來,中美以半導體為核心的貿(mào)易終端,充分展示出半導體作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的重要地位,2020年8月,國務院印發(fā)了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》的通知,更是體現(xiàn)了國家堅決發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的決心與力度。半導體作為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)迎來了發(fā)展的關鍵期。創(chuàng)新、開發(fā)、綠色、融合是半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向,而半導體封測與裝備是產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié),也將迎來重大發(fā)展機遇。

  過去四年,恩納基的業(yè)務與團隊規(guī)模都取得了令人矚目的增長。隨著公司全新智造中心與管理中心的啟用,公司將進一步著力技術創(chuàng)新與效率革新。未來,恩納基將繼續(xù)扎根無錫、扎根梁溪區(qū),為我國半導體裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻自己的力量。為了促進半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展,推動產(chǎn)業(yè)鏈的開放與融合。恩納基在江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會與梁溪區(qū)人民政府指導下,將于2020年8月28日召開“半導體先進封測技術研討會暨恩納基喬遷儀式”。

  本次會議以“觸動智能、探索未來”為主題,將邀請政府領導及業(yè)界知名專家學者對半導體先進封裝工藝技術、半導體封裝裝備技術、第三代半導體等行業(yè)熱點問題進行研討并對集成電路產(chǎn)業(yè)新政進行深度解讀。

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關鍵字: 恩納基
文章標題:恩納基8月28日啟動喬遷并舉辦半導體先進封測技術研討會
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