IFOC 2020預告 | MRSI Systems周利民—創(chuàng)新封裝解決方案：5G時代新型器件的批量生產(chǎn)

  ICC訊 2020年9月7-8日，第19屆訊石光纖通訊市場暨技術專題研討會(IFOC 2020)將在深圳隆重召開，IFOC將從五大專題切入覆蓋整個光通訊市場和技術熱點的全面內(nèi)容，探尋下一代5G承載與數(shù)通網(wǎng)絡發(fā)展趨勢。本期文章為您介紹第19屆訊石研討會演講嘉賓MRSI Systems戰(zhàn)略營銷高級總監(jiān) 周利民博士，周博士將在會議上帶來《Innovative Assembly Solutions: Volume Manufacturing of Novel Devices in the 5G Era. 》(創(chuàng)新封裝解決方案：5G時代新型器件的批量生產(chǎn))的精彩演講，敬請期待。

      講師簡介

  周利民博士現(xiàn)任職于全球領先的光電子生產(chǎn)自動化公司美國MRSI SYSTEMS (2018年6月被瑞典上市公司Mycronic并購)，是負責戰(zhàn)略市場營銷的高級總監(jiān)。周博士曾就職于多個國際行業(yè)頂尖公司，擔任過研發(fā)，工程和運營的多個高級管理崗位。從1999到2003年,他在新加坡的Chartered Semiconductor Manufacturing公司 (現(xiàn)在的Globalfoundries)，擔任Lithograph高級工程師，Team Leader。03年回國以后，先后在JDSU，SANMINA，Oclaro和Neophotonics等世界光通訊器件行業(yè)領導企業(yè)擔任工程和研發(fā)的高級管理職位。成功領導過JDSU光纖激光耦合設備的開發(fā)，以及大功率激光器，可調(diào)激光器，40G/100G收發(fā)模塊等先進光通訊器件的產(chǎn)業(yè)化開發(fā)。

  作為創(chuàng)業(yè)團隊成員，他曾在中科院醫(yī)工所擔任研究員，與大功率激光器芯片產(chǎn)業(yè)化團隊成員一起成功實現(xiàn)了大功率激光器芯片國產(chǎn)化，性能指標接近國際領先水平。周利民博士畢業(yè)于哈爾濱工業(yè)大學機械工程系精密機械設計專業(yè),后師從西安交通大學盧秉恒院士從事自動化系統(tǒng)與快速反求技術研究獲得工學碩士與博士學位。隨后在上海交通大學中德研究中心做博士后研究,主攻光電三維測量與點云數(shù)據(jù)計算方法。周博士在激光系統(tǒng)，激光熒光檢測，自動化偶合，3D激光掃描測量系統(tǒng)，成像像差消除方法，以及點云數(shù)據(jù)計算方法，快速反求技術等領域擁有十多項專利, 并在國際國內(nèi)主流學術刊物上發(fā)表近二十篇論文，參與過國內(nèi)多個光器件行業(yè)標準的討論與起草工作。周博士是深圳通信學會光通訊專家委員會的副主任委員。

  近期發(fā)表論文：

  為5G無線網(wǎng)絡中基于新型TO-can的光子器件提供具有最佳精確度的創(chuàng)新裝配自動化解決方案

       http://3xchallenge.com/site/cn/News/2020/08/19/20200819032750981242.htm

  5G網(wǎng)絡是新一代移動互聯(lián)網(wǎng)，已經(jīng)在全球啟動部署。它有望推動物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術，提供傳輸海量數(shù)據(jù)所需的基礎設施，通過強大的通信基礎設施，實現(xiàn)更智能、更互聯(lián)的世界。5G對高性能先進光學器件的需求大幅增長，但成本壓力也非常大。為了滿足5G基礎設施的成本目標，許多新型的TO-CAN器件正在被開發(fā)用于5G高速網(wǎng)絡中低成本可插拔收發(fā)器等高性能光學模組。TO-CAN封裝可以降低封裝材料的成本，然而，需要高效自動化設備來支持這些復雜的高性能TO-CAN的低成本批量生產(chǎn)。這些復雜的新型TO-CAN器件是通過不同的封裝工藝將多種芯片高精度地貼合在一個小小的TO-CAN封裝中。這篇文章將討論新型的TO-CAN器件封裝自動化所面臨的挑戰(zhàn)。同時，也為新一代的TO-CAN封裝自動化提供一個創(chuàng)新的解決方案。

  為現(xiàn)代光子制造提供最精確的靈活量產(chǎn)芯片貼片解決方案

  http://3xchallenge.com/site/cn/News/2020/07/22/20200722055148826001.htm

  未來5年，全球5G部署和數(shù)據(jù)中心應用有望呈指數(shù)級增長。這推動了高性能光通信器件的需求，使其成為最重要的基礎之一。具體來說，這些關鍵組件支持5G無線前傳和下一代以太網(wǎng)模塊的出貨，包括2x200GbE、4x100GbE和400GbE，以及CWDM/DWDM收發(fā)器。這類新型高性能光學器件的主要市場增長引發(fā)了新的貼片需求，包括更小的封裝外殼，更高的封裝密度，更小的芯片尺寸，更快的技術創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代，以及更大的產(chǎn)量需求和更經(jīng)濟的價格。在激光雷達、AR/VR、先進光子傳感器、MEMS，甚至高度集成的硅光子器件方面也有同樣的需求。

  應用于大功率激光器單管和Bar條芯片封裝的貼片解決方案

  http://3xchallenge.com/site/cn/News/2020/04/10/20200410012007063675.htm

  高功率激光二極管(HPLD)是當今增長最快的激光器類型之一，主要是因為隨著光纖激光器已逐漸成為材料加工應用的首選工具，用于光纖激光的泵浦光源需求不斷增長。 HPLD還廣泛地應用于醫(yī)療領域，例如光動力療法，激光美容和外科手術，以及包括涂覆，3D打印，切割和焊接在內(nèi)的直接半導體激光器材料加工。 HPLD的另一個應用領域是國防工業(yè)，其增長由定向能量武器驅(qū)動。

  貼片工藝是HPLD制造中最關鍵的封裝步驟。 在此過程中，采用金-錫共晶貼片工藝將單管或Bar條芯片連接到散熱基板。 芯片和散熱基板之間的接合通常是使用共晶貼片技術的金錫(AuSn)焊料。 HPLD芯片可以是單管激光芯片，也可以是多管的bar條激光芯片。 貼片工藝對于HPLD產(chǎn)品的光學效率和現(xiàn)場可靠性至關重要。

  關于MRSI Systems

  MRSI SYSTEMS是Mycronic集團旗下全自動、高速、高精度和靈活多功能貼片系統(tǒng)的領先制造商。我們?yōu)檠邪l(fā)、中小量生產(chǎn)或大批量生產(chǎn)光子器件提供“一站式”解決方案，產(chǎn)品應用包括激光器、探測器、調(diào)制器、AOC、各種TO封裝器件、光收發(fā)器、激光雷達、VR/AR、光傳感器和光學成像產(chǎn)品等。憑借30多年的行業(yè)經(jīng)驗和遍布全球的技術支持團隊，我們?yōu)樗屑墑e的封裝提供最有效率的系統(tǒng)和封裝解決方案，包括芯片到晶圓(CoW)、芯片到芯片/基板(CoC)、芯片到熱沉(CoS), AOC, PCB和金屬管盒封裝。在深圳演示中心，MRSI Systems配備了優(yōu)秀的售后服務團隊，以快速響應中國客戶需求。如需要在MRSI深圳演示中心參觀或者有意進行樣品打樣、試驗的客戶，以及了解更多詳細信息，請訪問www.mrsisystems.com

  第19屆訊石光纖通訊市場暨技術專題研討會(IFOC 2020)

  會議時間：2020年9月7-8日

  會議地點：中國深圳大中華喜來登酒店六樓宴會廳 (交通：深圳地鐵1號線 — 會展中心站 A1/A2出口)

  會議規(guī)模：預700人

  主辦單位：深圳市訊石信息咨詢有限公司

  參會費用：(1)訊石會員及廣告客戶：2個免費名額，超出名額報名費1600元人民幣/人(含稅);(2)非訊石會員：2500元人民幣/人(含稅)

  IFOC 報名

  (1) 訊石會員及廣告客戶：掃二維碼填寫并提交報名信息，請勾選“會員選項”，報名時需填寫邀請碼，請聯(lián)系訊石工作人員咨詢所在會員邀請碼;

  (2) 非訊石會員單位或個人：掃二維碼填寫并提交報名信息，訊石研討會組委會將回復您報名繳費事宜。