仕佳光子“以心換芯”：國產光電子“芯力量”是這樣煉成的

  ICC訊  仕佳光子8月12日登陸科創(chuàng)板，盤中漲幅一度超過300%，收盤漲269%，受到資金熱烈追捧。這究竟是家怎樣的科創(chuàng)公司?

  在調研仕佳光子前，一個疑問在記者心頭縈繞：一家逐浪高科技藍海的翹楚企業(yè)，為何會屈身于鶴壁這座豫北小城?

  初識仕佳光子董事長葛海泉，疑問再一次加深：身著休閑馬甲的這位“鄰家大叔”，是這家高科技芯片龍頭企業(yè)的“掌門人”嗎?

  但隨著交談逐漸深入，仕佳光子人用“笨方法”、苦功夫，所走出的一條“以心換‘芯’”路漸次清晰。

  “只要我們用心，堅持下去，就一定能制造出來，這是我的判斷，也是我的底氣?！睆拇蚱茋饧夹g壟斷、填補國內空白，到成為光芯片領域的“隱形冠軍”，葛海泉帶領的仕佳光子經歷了從無到有、從有到優(yōu)的過程。

  如今，站在科創(chuàng)板上市的新起點上，葛海泉用兩個“努力”描繪公司未來的發(fā)展之路：努力打造自主芯片的核心能力，努力推動國家對光通信、光互連核心技術的掌控能力，彌補國內在光通信行業(yè)尤其是光芯片領域與國外的技術差距。

  以心換“芯”的創(chuàng)業(yè)路

  2000年，葛海泉在鄭州成立了仕佳通信科技有限公司，主營室內光纖光纜的研發(fā)、生產。而后，隨著國內光纖到戶的“寬帶中國”建設啟動，市場對光分路器需求漸增。

  但是，當時橫在“寬帶中國”這一夢想之前，有著冷冰冰的現(xiàn)實：國內雖有近百家光分路器模塊封裝企業(yè)，但其中最核心的光分路器芯片全部依賴進口。

  這樣的情況讓葛海泉意識到，如果公司一直停留在封裝領域，不掌握核心部件技術，那么不遠的未來或將因缺乏核心競爭力而止步不前。

  “要做就要從最前端的芯片入手，而且，中國人不比外國人差，只要我們用心，堅持下去，就一定能制造出來，這是我的判斷，也是我的底氣?！备鸷Ｈf。

  為了掌握芯片的核心技術，從2009年開始，葛海泉北上北京，南下浙江，跑深圳，赴上海，多方聯(lián)系科研院所，尋求技術合作。幾經波折，他最終找到了中科院半導體研究所。

  “那是2009年6月8日，我抱著試一試的心態(tài)，通過郵件與研究所的吳遠大博士取得了聯(lián)系?！备鸷Ｈf，在隨后的一年半時間里，他每個月都要往北京跑兩三趟，把中科院半導體研究所團隊請到鄭州或鶴壁，反復溝通、磨合。

  正是憑著“以心換芯”的執(zhí)著，中科院半導體研究所最終與仕佳光子簽訂合作協(xié)議，將該所光分路器芯片科研成果轉化基地落地鶴壁。

  打破國外技術封鎖

  產業(yè)化之路翻開篇章，僅用了短短一年時間便發(fā)布國內首款PLC分路器芯片，這讓仕佳光子成為中國第一家、也是當時國內唯一一家能夠量產PLC分路器芯片的企業(yè)。

  但是，驚喜之余，價格戰(zhàn)馬上襲來，這對羽翼尚未豐滿的仕佳光子是一次重要洗禮。

  “當時產品價格一路下跌，甚至跌破了成本價?！备鸷Ｈ貞?，僅2013年一年，公司就虧損2000多萬元。

  面對這樣的艱難時刻，葛海泉仍做出決定：堅持擴大規(guī)模、提高芯片性能和良率、降低成本，直面競爭。

  最終，經過一年多的“搏殺”，仕佳光子不僅沒有被打垮，市場占有率反而急劇擴大，芯片產能從2014年第一季度每月35萬片，提升到第四季度的每月90萬片，并在2015年實現(xiàn)了PLC分路器芯片市場占有率第一。

  “可以說，在光分路器芯片上，我們已走在國際前列，完全實現(xiàn)了國產替代進口。通過該芯片的產業(yè)化成功，仕佳光子在芯片領域站穩(wěn)了腳跟?！备鸷Ｈf。

  招股書顯示，隨著技術和工藝水平的提升，仕佳光子目前已成功實現(xiàn)20余種規(guī)格的PLC分路器芯片國產化，PLC分路器晶圓的良品率達到98%以上。同時，公司根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢，積極延伸PLC分路器芯片產品的產業(yè)鏈，PLC分路器芯片系列產品由晶圓、芯片逐步拓展到器件，產品類型涵蓋裸纖型、分支器型、盒式、插片式、機架式等，能夠滿足不同客戶的差異化需求。

  目前，仕佳光子憑借PLC分路器芯片全球市場占有率第一，成為全球最大的PLC分路器芯片制造商。

  重金研發(fā)為創(chuàng)新開路

  一直以來，芯片行業(yè)有個“摩爾定律”，即制程升級一日千里，產品迭代特別快，存在“投產即落后”的風險。換句話說，如果你不引領潮流，那么很快就會被別人超越。

  正是出于這種危機意識，仕佳光子在科研創(chuàng)新上一直馬不停蹄。

  2015年，在PLC分路器芯片取得初步效益的同時，仕佳光子便開始布局研發(fā)AWG芯片和DFB激光器芯片。

  葛海泉說，經過近2年的努力，公司的AWG芯片技術在領域應用方面實現(xiàn)了“跟跑”到“并跑”的躍升，相關產品已向英特爾、Molex、中興通訊等供貨。

  在DFB激光器芯片方面，仕佳光子已重點突破了一次外延技術難點，實現(xiàn)DFB激光器芯片的全工藝流程自主技術開發(fā)。

  招股書顯示，項目團隊擁有芯片設計及工藝核心發(fā)明專利30項，先后牽頭主持國家863項目、國家重點研發(fā)計劃項目等重大科研項目，設立了光電子集成技術國家地方聯(lián)合工程實驗室、光電集成河南省工程實驗室等。

  當然，羅馬不是一天建成的，仕佳光子如今的成就與公司重金研發(fā)分不開。

  招股書顯示，2017年至2019年，公司研發(fā)投入分別為4856.37萬元、4881.82萬元和5960.75萬元，呈現(xiàn)穩(wěn)定上升的趨勢，占營業(yè)收入的比例分別為10.14%、9.43%、10.91%，均較當年行業(yè)平均水準高出4個百分點以上。

  隨著AWG芯片系列產品逐步實現(xiàn)批量銷售，仕佳光子對英特爾等主要客戶銷售的數(shù)據(jù)中心AWG器件、數(shù)據(jù)中心用光纖連接器等產品繼續(xù)保持良好增長態(tài)勢，上半年實現(xiàn)營收3.28億元，同比增長27.27%;實現(xiàn)歸母凈利潤2815.11萬元，同比大增560.08%。

  搶占高新技術產品制高點

  光芯片作為5G等新技術的硬件載體，是“新基建”的重要一環(huán)，技術需求將趨于旺盛，未來仕佳光子將在其中扮演怎樣的角色?

  對于下一步公司的發(fā)展規(guī)劃，葛海泉坦言，公司將繼續(xù)“以芯為本”，保持對光芯片、光器件的持續(xù)研發(fā)投入，努力打造自主芯片的核心能力，努力推動國家對光通信、光互連核心技術的掌控能力，彌補和縮短國內在光通信行業(yè)尤其是光芯片領域與國外的技術差距。

  具體而言，在無源領域，公司將不斷拓寬產品類別，開發(fā)VOA、光開關、微透鏡等芯片產品;在有源領域，公司將持續(xù)加強對高速、高性能激光器芯片的研發(fā)投入，加快25G激光器芯片開發(fā)進度，并逐步開發(fā)EML芯片、可調諧激光器芯片等有源芯片產品。

  “仕佳光子也將加大光芯片在新型產業(yè)領域的應用研究，研發(fā)光電子與微電子融合的系統(tǒng)集成芯片，爭取在物聯(lián)網和車載傳感系統(tǒng)上，開發(fā)出多種系統(tǒng)集成光電子集成芯片，公司的后備產品儲備業(yè)務將由傳統(tǒng)通信行業(yè)，拓展至汽車、工業(yè)和消費光電子領域，搶占未來高新技術產品制高點?！备鸷Ｈf。

  (文章來源：上海證券報)