華為補(bǔ)繳高通126億專利費(fèi)后 芯片迎來(lái)變數(shù)？

  ICC訊 隨著美國(guó)“禁令”逐漸生效，華為的處境變得越發(fā)的艱難。5月中旬的時(shí)候美國(guó)開(kāi)始對(duì)華為芯片的打壓，麒麟芯片部門(mén)面臨“難產(chǎn)”，如果沒(méi)有了麒麟芯片，華為的手機(jī)就失去了競(jìng)爭(zhēng)力，市場(chǎng)份額恐怕會(huì)跌到谷底，在外界看來(lái)，華為芯片正面臨最大的危機(jī)。

  近幾年華為手機(jī)的年出貨量都超過(guò)了兩億，可以看出華為對(duì)芯片的需求量是無(wú)比巨大的，對(duì)于臺(tái)積電而言，是僅次于蘋(píng)果的第二大客戶，所以臺(tái)積電也很難割舍華為的訂單。臺(tái)積電正積極地幫助華為度過(guò)難關(guān)，將產(chǎn)能協(xié)調(diào)給華為使用，幫華為爭(zhēng)取足夠的時(shí)間來(lái)應(yīng)對(duì)“禁令”，這也是臺(tái)積電能做到的極限了。

  如果華為沒(méi)有有效的芯片代工途徑，那么擺在華為面前的就只剩下兩條路，一個(gè)是購(gòu)買(mǎi)聯(lián)發(fā)科的芯片，另一個(gè)是購(gòu)買(mǎi)高通的芯片。聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代突然有了崛起的苗頭，許多國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都與聯(lián)發(fā)科展開(kāi)了合作，而華為也一直以來(lái)都與聯(lián)發(fā)科保持合作，不過(guò)使用的都是中低端芯片，如果華為真的要選擇聯(lián)發(fā)科的高端芯片，恐怕在高端市場(chǎng)上很難站住腳跟。

  另一條路的高通可能可以幫助到華為，近日華為和高通之間的關(guān)系也出現(xiàn)了變化。高通正式官宣，與華為和解了，華為答應(yīng)補(bǔ)繳18億美元（折合人民幣126億元）的專利費(fèi)。這一消息的傳來(lái)，引起了外界的猜想，華為可以通過(guò)購(gòu)買(mǎi)高通的芯片來(lái)解決自己的斷供難題，高通的芯片也可以滿足華為旗艦產(chǎn)品的需求。

  其實(shí)華為購(gòu)買(mǎi)高通產(chǎn)品也沒(méi)有什么不妥，目前安卓市場(chǎng)上也僅有高通的芯片可以用來(lái)替換，如果麒麟芯片真的找不到代工廠來(lái)生產(chǎn)，高通可能會(huì)是最好的選擇。如今華為與高通和解，也是給未來(lái)的合作創(chuàng)造了條件，不過(guò)華為芯片能不能翻身還是得打上一個(gè)問(wèn)號(hào)。