中芯國際八天損失上千億 如何超越臺(tái)積電？

  ICC訊 最近，美國修改了出口管制規(guī)定，限制使用美國芯片制造設(shè)備的外國企業(yè)向華為供貨，隨著美國對(duì)華為的打壓再度升級(jí)，作為全球第一大芯片代工巨頭的臺(tái)積電也被推向風(fēng)口浪尖，而在這關(guān)鍵時(shí)期，臺(tái)積電將投資120億美元在美國建設(shè)5nm的芯片工廠，真的是出乎人預(yù)料。

  一直以來，華為都是臺(tái)積電最大的客戶之一，目前讓華為為難的一點(diǎn)是，華為依賴于臺(tái)積電的7nm和5nm芯片制造工藝，而作為中國大陸最先進(jìn)的芯片代工廠的中芯國際，只能量產(chǎn)14nm芯片，實(shí)現(xiàn)7nm量產(chǎn)還需要一定的時(shí)間。

  那么，臺(tái)積電的實(shí)力到底有多強(qiáng)？中芯國際是否有可能趕超臺(tái)積電呢？

  中芯國際和臺(tái)積電的差距

  和臺(tái)積電相比，中芯國際過去最大的短板就是缺少訂單，由于接觸不到先進(jìn)工藝的訂單，導(dǎo)致中芯國際的研發(fā)成本一直提不上來，所以直到今天中芯國際也只是掌握了14nm工藝，而作為競爭對(duì)手的臺(tái)積電已經(jīng)開始量產(chǎn)5nm工藝，差距有整整四代之遠(yuǎn)。

  隨著華為與臺(tái)積電的合作被打破，華為不得不將產(chǎn)能轉(zhuǎn)到國內(nèi)，中芯國際就是新的合作伙伴。前些時(shí)候華為委托中芯國際推出的麒麟710A芯片已經(jīng)搭載在了手機(jī)上，雖然只是14nm工藝，但這就好比書法和雕刻一樣，是給中芯國際反復(fù)練習(xí)的機(jī)會(huì)。

  從芯片技術(shù)上看，目前中芯國際還未能實(shí)現(xiàn)7nm芯片的量產(chǎn)，臺(tái)積電已實(shí)現(xiàn)了5nm芯片的量產(chǎn)，可見差距還比較大，雖然中芯國際有生產(chǎn)能力，但同時(shí)也需要擁有更先進(jìn)的設(shè)備，才能更好的發(fā)展起來。臺(tái)積電起步比中芯國際早，自然研發(fā)技術(shù)會(huì)快一步，去年，臺(tái)積電在技術(shù)研發(fā)上投資了150億美元，而中芯國際才20億美元。

  最近國家隊(duì)大力扶持中芯國際，投入資金近200億元，但僅靠資金支持還不能追趕上臺(tái)積電，還得加大研發(fā)力度、投入資金以及重視人才，中芯國際還是有可能追上臺(tái)積電的，只是時(shí)間上的問題。雖然中國現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)遭到限制，往好處想，反而會(huì)迎來快速發(fā)展的機(jī)遇。