ICC訊 據(jù)最新消息顯示,Intel已經(jīng)與臺積電達(dá)成協(xié)議,預(yù)訂了臺積電明年18萬片6nm芯片。
消息中還提到,AMD將7、7+nm芯片的訂單增加到20萬片,而得益于Intel和AMD的訂單,臺積電2021年上半年先進(jìn)制程產(chǎn)能將維持滿載。
事實上,之前就曾有消息稱,Intel會在2021年大規(guī)模使用臺積電的6nmn工藝,其在2022年Intel還會進(jìn)一步使用臺積電的3nm工藝代工。
假如Intel真的打算擴(kuò)大外包,除了已經(jīng)部分外包的芯片組之外,首當(dāng)其沖的就是GPU,因為GPU相對CPU制造來說更簡單一些,而且臺積電在GPU制造上很有經(jīng)驗。
結(jié)合之前的消息來看,Intel的Xe架構(gòu)獨(dú)顯DG1使用的是自家10nm工藝制造,今年底上市,擁有96組EU執(zhí)行單元,一共是768個核心,基礎(chǔ)頻率1GHz,加速頻率1.5GHz,1MB二級緩存以及3GB顯存,TDP為25W。
預(yù)計DG1的性能與GTX950相當(dāng),比GTX 1050則差了15%左右,總體定位不高,適合高能效領(lǐng)域,尤其是筆記本GPU。DG1之后還會有DG2獨(dú)顯,這就是一款高性能CPU了,之前爆料DG2會用上臺積電的7nm工藝,現(xiàn)在來看應(yīng)該是7nm改良版的6nm工藝了。
最新的動態(tài)暗示,Intel首款獨(dú)顯將在8月14日發(fā)布,大家期待嗎?