仕佳光子將于7月31日首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市

  ICC訊 (編輯：Nicole)7月23日上交所科創(chuàng)板消息，河南仕佳光子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱：仕佳光子)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股意向書：預(yù)計(jì)首次發(fā)行時(shí)間為2020 年 7 月 31 日，本次公開發(fā)行股票數(shù)量 4,600 萬股，占發(fā)行后總股本的 10.03%，發(fā)行后總股本45,880.23 萬股。每股面值人民幣 1.00 元，未公布每股發(fā)行價(jià)格，本次發(fā)行全部為新股發(fā)行，原股東不公開發(fā)售股份。

  募集資金投資項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)

  本次募集資金將分別投資于陣列波導(dǎo)光柵(AWG)及半導(dǎo)體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、年產(chǎn) 1,200 萬件光分路器模塊及組件項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。截至 2019 年 12 月末，公司總資產(chǎn)為 99,331.99 萬元，固定資產(chǎn)、在建工程、無形資產(chǎn)和長(zhǎng)期待攤費(fèi)用等長(zhǎng)期資產(chǎn)的規(guī)模為 41,284.25 萬元。

  如果本次發(fā)行成功且募集資金達(dá)到預(yù)定金額，則公司總資產(chǎn)將增加 50,000 萬元，總資產(chǎn)增加比例為 50.34%，固定資產(chǎn)等長(zhǎng)期資產(chǎn)將增加 31,100.65 萬元，長(zhǎng)期資產(chǎn)增加比例為 75.33%。大額募集資金到位后的管理和產(chǎn)能消化也對(duì)公司各方面經(jīng)營(yíng)管理能力和資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)能力均提出了更高的要求。同時(shí)，本次募集資金投資項(xiàng)目實(shí)施完成后，相應(yīng)的固定資產(chǎn)折舊費(fèi)用亦會(huì)大幅增加，按照公司會(huì)計(jì)政策本次募集資金投資項(xiàng)目實(shí)施完成后每年將增加折舊費(fèi)用合計(jì)約 2,631.56 萬元。

  2017 年、2018 年及 2019 年，仕佳光子歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)分別為-2,104.22 萬元、-1,196.80 萬元和-158.33 萬元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)分別為-3,823.57 萬元、-2,590.47 萬元和-2,488.03 萬元，截至 2019 年 12 月 31 日，公司合并口徑累計(jì)未分配利潤(rùn)為 227.40 萬元，母公司口徑累計(jì)未彌補(bǔ)虧損為 -3,911.01萬元。公司報(bào)告期內(nèi)持續(xù)虧損且存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損，主要由于公司PLC 分路器芯片系列產(chǎn)品、室內(nèi)光纜以及線纜材料等業(yè)務(wù)主要構(gòu)成部分在報(bào)告期內(nèi)的收入及毛利波動(dòng)，導(dǎo)致主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn)不足以覆蓋研發(fā)費(fèi)用、管理費(fèi)用的持續(xù)增加。

      仕佳光子PLC 分路器芯片業(yè)務(wù)

  仕佳光子光芯片及器件業(yè)務(wù)中 PLC 分路器芯片系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于光纖到戶建設(shè)。由于我國(guó)光纖到戶普及率已達(dá)到較高水平(2019 年底光纖接入用戶占寬帶用戶比例超過 90%)，國(guó)內(nèi)電信運(yùn)營(yíng)商光纖到戶建設(shè)明顯放緩，導(dǎo)致公司報(bào)告期內(nèi) PLC 分路器芯片系列產(chǎn)品收入下滑。2017 年度、2018 年度和 2019 年度，公司 PLC 分路器芯片系列產(chǎn)品收入分別為 12,426.30 萬元、12,159.31 萬元和 10,976.83 萬元，其中該產(chǎn)品境內(nèi)收入分別為 11,806.06 萬元、11,560.91 萬元和 9,264.51 萬元。2020 年一季度，受新冠病毒疫情影響，2 月份開工不足，實(shí)際生產(chǎn)天數(shù)明顯少于去年同期，盡管 3 月訂單及交付情況均已恢復(fù)，但 2020 年一季度 PLC 分路器芯片系列產(chǎn)品收入較 2019 年同期下降 26.37%。

  報(bào)告期內(nèi)，公司 PLC 分路器芯片系列產(chǎn)品中，PLC 分路器晶圓平均單價(jià)由 2017 年度 1,508.75 元/張下降至 2019 年度 1,287.08 元/張，PLC 分路器芯片平均單價(jià)由 2017 年度 7.90 元/片下降至 2019 年度 3.92/片，2017 年度、2018 年度和 2019 年度，PLC 分路器器件平均單價(jià)分別為 19.01 元/只、15.47 元/只和 20.57 元/只;2017 年度、2018 年度和 2019 年度，室內(nèi)光纜平均單價(jià)分別為 290.26 元/ 芯千米、332.70 元/芯千米和 292.93 元/芯千米。

  經(jīng)測(cè)算，仕佳光子2020 年 1-6 月主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)同比預(yù)計(jì)情況如下：

  仕佳光子2020 年上半年收入及利潤(rùn)情況好于去年同期，主要原因?yàn)榘l(fā)行人對(duì)英特爾、AOI 等主要客戶銷售的數(shù)據(jù)中心 AWG 器件、數(shù)據(jù)中心用光纖連接器等產(chǎn)品繼續(xù)保持良好增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，因此預(yù)計(jì)公司營(yíng)業(yè)收入較上年同期能夠?qū)崿F(xiàn)增長(zhǎng)。同時(shí)，由于上述產(chǎn)品毛利率水平較好，預(yù)計(jì)公司 2020 年上半年扣非前后凈利潤(rùn)均能夠較上年同期大幅增加，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。