ICC訊(編輯:Aiur) 7月14日,中國電子信息產業(yè)集團有限公司(簡稱中國電子,CEC)發(fā)布2020年產業(yè)技術基礎公共服務平臺—面向5G的光電子芯片與器件技術公共服務平臺建設項目結果公示。
國家信息光電子創(chuàng)新中心(NOEIC)、光迅科技、聯(lián)合微電子中心(CUMEC),微龕(廣州)半導體、亨通洛克利、中科光芯和中興光電子等11家企業(yè)單位中標。
中標候選人排名如下:
第一名:工業(yè)和信息化部電子第五研究所、武漢光谷信息光電子創(chuàng)新中心有限公司、中國電子技術標準化研究院、武漢光迅科技股份有限公司、聯(lián)合微電子中心有限責任公司、微龕(廣州)半導體有限公司、亨通洛克利科技有限公司
第二名:中國信息通信研究院、上海新微技術研發(fā)中心有限公司、福建中科光芯光電科技有限公司、中興光電子技術有限公司
2020年4月20日,為加快完善產業(yè)技術基礎體系,提升工業(yè)基礎能力,保障產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展和行業(yè)質量提升,工業(yè)和信息化部決定對2020年產業(yè)技術基礎公共服務平臺—“面向5G的光電子芯片與器件技術公共服務平臺建設項目”進行公開招標。
據(jù)了解,公共技術服務平臺是國際上一種通用的產業(yè)發(fā)展模式,主要起到引領產業(yè)發(fā)展,提供公共技術研發(fā)等作用。該平臺的建設將對我國面向5G的光電子產業(yè)的發(fā)展起到積極的推動作用,并提供有力的平臺保障。
以國家信息光電子創(chuàng)新中心(NOEIC)為例,面向5G新基建重大戰(zhàn)略,NOEIC將充分利用現(xiàn)有資源,以本項目為契機,聯(lián)合產業(yè)重點單位工信部電子五所、光迅科技、重慶聯(lián)合微電子中心(CUMEC)、亨通洛克利科技有限公司等,打造面向5G的光電子芯片與器件技術中試熟化及應用推廣公共服務平臺,開展高速激光器芯片、硅基光電子集成芯片及封裝技術等關鍵共性技術研發(fā),并提供5G光電子芯片與器件的測試與驗證、應用推廣等公共服務。